Umgebungstemperaturen Für Systeme Mit 855Gme Cpu Board (Etx / Xtx); Abbildung 24: Beispiel Für Worst-Case Bedingungen Zur Temperaturbestimmung - B&R Automation PC 620 Anwenderhandbuch

2.7 Umgebungstemperaturen für Systeme mit 855GME CPU Board (ETX / XTX)
Auf Grund der Möglichkeit, CPU Boards mit verschiedensten Komponenten wie Laufwerke,
Hauptspeicher, Zusatzsteckkarten, usw. in Abhängigkeit von Systemeinheit und Lüfter Kit zu
kombinieren, bietet die nachfolgende Grafik (siehe Abbildung 25 "Umgebungstemperaturen für
Systeme mit 855GME CPU Board (ETX / XTX)", auf Seite 94) bedingt durch diese Komponen-
ten, einen Überblick zur Bestimmung der in diesem Zusammenspiel daraus resultierenden ma-
ximal möglichen Umgebungstemperatur.
Information:
Die maximal angegebenen Umgebungstemperaturen wurden unter worst-case Be-
dingungen ermittelt.
Erfahrungswerte zeigen, das bei typischen Anwendungen unter z.B. Microsoft Windows höhere
Umgebungstemperaturen erzielt werden können. Die diesbezügliche Prüfung und Bewertung
hat individuell vom Anwender vor Ort zu erfolgen (Auslesen der Temperaturen im BIOS oder mit-
tels B&R Control Center siehe Kapitel 4 "Software", auf Seite 371).
worst-case Bedingungen für Systeme mit 855GME CPU Board (ETX / XTX)
• Thermal Analysis Tool V1.4 von Intel zur Simulation von 100% Prozessorauslastung.
• BurnIn Testtool (BurnIn V4.0 Pro von Passmark Software) zur Simulation der 100%'tigen
Schnittstellenauslastung mittels Loopback Adaptern (Serielle Schnittstellen, Add-on und
Slide-in Laufwerke, USB Schnittstellen, Audioausgänge).
• Maximaler Ausbau und Leistungsverbrauch des Systems.
PCI Steckkarten
Wärmeentwicklung
PCI Steckkarte(n)
Slide-in Laufwerk(e)
Abbildung 24: Beispiel für worst-case Bedingungen zur Temperaturbestimmung
Automation PC 620 Anwenderhandbuch V 2.68
Technische Daten • Gesamtgerät
CPU Modul
Wärmeentwicklung
größte Wärmeabgabe
über den Kühlkörper
CPU Modul
Add-on Laufwerk
Ansicht von oben.
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