Umgebungstemperaturen Für Systeme Mit 815E Cpu Board (Etx); Abbildung 22: Beispiel Für Worst-Case Bedingungen Zur Temperaturbestimmung - B&R Automation PC 620 Anwenderhandbuch

2.6 Umgebungstemperaturen für Systeme mit 815E CPU Board (ETX)
Auf Grund der Möglichkeit, CPU Boards mit verschiedensten Komponenten wie Laufwerke,
Hauptspeicher, Zusatzsteckkarten, usw. in Abhängigkeit von Systemeinheit und Lüfter Kit zu
kombinieren, bietet die nachfolgende Grafik (siehe Abbildung 23 "Umgebungstemperaturen für
Systeme mit 815E CPU Board (ETX)", auf Seite 90) bedingt durch diese Komponenten, einen
Überblick zur Bestimmung der in diesem Zusammenspiel daraus resultierenden maximal mögl-
ichen Umgebungstemperatur.
Information:
Die maximal angegebenen Umgebungstemperaturen wurden unter worst-case Be-
dingungen ermittelt.
Erfahrungswerte zeigen, das bei typischen Anwendungen unter z.B. Microsoft Windows höhere
Umgebungstemperaturen erzielt werden können. Die diesbezügliche Prüfung und Bewertung
hat individuell vom Anwender vor Ort zu erfolgen (Auslesen der Temperaturen im BIOS oder mit-
tels B&R Control Center siehe Kapitel 4 "Software", auf Seite 371).
worst-case Bedingungen für Systeme mit 815E CPU Board (ETX)
• HiPower V3.0 von Intel zur Simulation von 100% Prozessorauslastung.
• BurnIn Testtool (BurnIn V4.0 Pro von Passmark Software) zur Simulation der 100%'tigen
Schnittstellenauslastung mittels Loopback Adaptern (Serielle Schnittstellen, Add-on und
Slide-in Laufwerke, USB Schnittstellen, Audioausgänge).
• Maximaler Ausbau und Leistungsverbrauch des Systems.
PCI Steckkarten
Wärmeentwicklung
PCI Steckkarte(n)
Slide-in Laufwerk(e)
Abbildung 22: Beispiel für worst-case Bedingungen zur Temperaturbestimmung
Automation PC 620 Anwenderhandbuch V 2.68
Technische Daten • Gesamtgerät
CPU Modul
Wärmeentwicklung
größte Wärmeabgabe
über den Kühlkörper
CPU Modul
Add-on Laufwerk
Ansicht von oben.
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