Cpu-Baugruppenkomponenten - Omron SYSMAC CS1 serie Technisches Handbuch

CPU–Baugruppenkomponenten
Hinweis
2-2 CPU–Baugruppenkomponenten
8. Spezialmodul–
Steckverbinder
9. Peripherieschnitt-
stelle
10. RS–232C–
Schnittstelle
Spezialmodul
(z.B. serielles
Kommunikationsmodul)
1. Unterbrechen Sie die LG–Klemmenanschlüsse der Spannungsversor-
gungs–Baugruppe von der Erdungsklemme, wenn Sie die Isolierung und
Isolationsprüfspannung testen.
Der Isolationsprüfspannungstest mit angeschlossenen LG– und Erdungs-
klemmen beschädigt die interne Schaltung der CPU–Baugruppe.
2. Wir nur unterstützt, wenn auf einem CPU–Baugruppenträger installiert.
3. Die Tiefe beträgt 153 mm für die C200HW–PA209R Spannungsversor-
gungs–Baugruppe.
6. Speichermodul–
Steckverbinder
7. Speichermodul
Batteriefachabdeckung angehoben
5. DIP–Schalter
2. Speichermodul–An-
zeigen
3. Speichermodul–
Spannungsversorgungs-
schalter
4. Speichermodul–
Auswurftaste
Abschnitt 2-2
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