Siemens SIPROTEC 7UT613 Handbuch Seite 355

Arbeiten an den
Leiterplatten
Arbeiten an den
Steckverbindern
7UT613/63x Handbuch
C53000-G1100-C160-3
VORSICHT
Vorsicht bei der Änderung von Leiterplattenelementen, die die Nenndaten des
Gerätes betreffen:
Als Folge stimmen die Bestellbezeichnung (MLFB) und die auf dem Typenschild an-
gegebenen Nennwerte nicht mehr mit dem Gerät überein.
Sollte in Ausnahmefällen eine solche Änderung notwendig sein, ist es unerlässlich,
dies deutlich und auffallend auf dem Gerät zu kennzeichnen. Hierfür stehen Klebe-
schilder zur Verfügung, die als Zusatztypenschild verwendet werden können.
Wenn Sie Arbeiten an den Leiterplatten vornehmen, wie Kontrolle oder Umstecken
von Schaltelementen oder Austausch von Modulen, gehen Sie wie folgt vor:
• Arbeitsplatz vorbereiten: Eine für elektrostatisch gefährdete Bauelemente (EGB)
geeignete Unterlage bereitlegen. Ferner werden folgende Werkzeuge benötigt:
– ein Schraubendreher mit 5 bis 6 mm Klingenbreite,
– ein Kreuzschlitzschraubendreher Pz Größe1,
– ein Steckschlüssel mit Schlüsselweite 5 mm.
• Auf der Rückseite die Schraubbolzen der DSUB-Buchsen auf Platz „A" und „C" ab-
schrauben. Diese Tätigkeit entfällt bei der Gerätevariante für Schalttafelaufbau.
• Besitzt das Gerät neben den Schnittstellen an Platz „A" und „C" weitere Schnittstel-
len an den Plätzen „B" und/oder „D", so müssen jeweils die diagonal liegenden
Schrauben gelöst werden. Diese Tätigkeit entfällt bei der Gerätevariante für Schalt-
tafelaufbau.
• Die Abdeckungen an der Frontkappe des Gerätes abnehmen und die dann zugäng-
lichen Schrauben lösen.
• Frontkappe abziehen und vorsichtig zur Seite wegklappen.
VORSICHT
Vorsicht wegen elektrostatischer Entladungen:
Nichtbeachtung können leichte Körperverletzung oder Sachschaden zur Folge haben.
Elektrostatische Entladungen bei Arbeiten an Steckverbindern sind durch vorheriges
Berühren von geerdeten Metallteilen unbedingt zu vermeiden.
Schnittstellenanschlüsse nicht unter Spannung stecken oder ziehen!
Die Anordnung der Baugruppen für die verschiedenen Gehäusegrößen geht aus den
nachfolgenden Bildern hervor.
3.1 Montage und Anschluss
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