Übersicht Über Cpu-/Speichermodule - Sun Microsystems Sun Fire V445 Administrationshandbuch

Übersicht über CPU-/Speichermodule
Die Hauptplatine des Systems kann bis zu vier CPU-/Speichermodule aufnehmen.
Jedes CPU-/Speichermodul ist mit einem UltraSPARC IIIi-Prozessor und Steckplätzen
für bis zu vier Speichermodule (DIMMs - Dual Inline Memory Modules) ausgestattet.
Die CPUs im System sind nach ihren Steckplätzen von 0 bis 3 durchnummeriert.
Hinweis – Die CPU-/Speichermodule in einem Sun Fire V445 Server sind nicht Hot-
Plug- oder Hot-Swap-fähig.
Der UltraSPARC IIIi ist ein hochleistungsfähiger und hochintegrierter superskalarer
Prozessor, der die SPARC V9-64-Bit-Architektur implementiert. Der Prozessor
unterstützt sowohl zwei- als auch dreidimensionale Grafik und mithilfe der VIS-
Erweiterung (Visual Instruction Set) auch Anwendungen für Bildverarbeitung,
Videokomprimierung und -dekomprimierung und Videoeffekte. Die Sun VIS-
Software verbessert die Multimedia-Leistung und ermöglicht zwei MPEG-2-
Dekomprimierungs-Streams bei uneingeschränkter Übertragungsqualität ohne
zusätzliche Hardwareunterstützung.
Der Sun Fire V445 Server arbeitet mit einer Shared-Memory-Multiprozessor-
Architektur, bei der alle Prozessoren auf denselben physischen Adressbereich
zugreifen. Systemprozessoren, Hauptspeicher und E/A-Subsystem kommunizieren
über einen Hochgeschwindigkeitsverbindungsbus. In einem mit mehreren CPU-
/Speichermodulen konfigurierten System kann jeder Prozessor über den Systembus
auf den gesamten Hauptspeicher zugreifen. Der Hauptspeicher wird von allen
Prozessoren und E/A-Geräten des Systems logisch gemeinsam genutzt. Der Speicher
wird jedoch von der CPU der Platine, die die Speichermodule beherbergt, gesteuert
und zugewiesen; d. h. die DIMMs auf CPU-/Speichermodul 0 werden von der CPU 0
verwaltet.
78 Sun Fire V445 Server Administrationshandbuch • Februar 2007