Betrieb Ohne Überlast Bei Häufig Auftretenden Niedrigen Ausgangsfrequenzen; Betrieb Mit Hoher Überlast Bei Niedrigen Ausgangsfrequenzen - Siemens SINAMICS G130 Projektierungshandbuch
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Inhaltsverzeichnis
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Grundlagen und Systembeschreibung
Projektierungshinweise
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Zulässiger Ausgangsstrom bei Betrieb ohne Überlast bei gelegentlich auftretenden
niedrigen Ausgangsfrequenzen in Abhängigkeit von der Ausgangsfrequenz
1.12.3.1.2 Betrieb ohne Überlast bei häufig auftretenden niedrigen Ausgangsfrequenzen < 10 Hz
Hier muss die Projektierung sowohl dafür sorgen, dass es zu keiner Überlastreaktion durch das Thermische Überwa-
chungsmodell kommt, als auch dafür, dass die Lebensdauer der IGBTs nicht unzulässig reduziert wird.
Soll der Umrichter ohne Eingreifen der Überlastreaktion und ohne Reduktion der Lebensdauer häufig mit einem Anteil
von mehr als ca. 1 % bis max. 2 % seiner Gesamtbetriebsdauer oder dauerhaft bei Ausgangsfrequenzen kleiner 10 Hz
betrieben werden, so ist der Ausgangsstrom abhängig von der Ausgangsfrequenz gemäß der folgenden Derating-
Kennlinie zu reduzieren.
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Zulässiger Ausgangsstrom bei Betrieb ohne Überlast bei häufig auftretenden
niedrigen Ausgangsfrequenzen in Abhängigkeit von der Ausgangsfrequenz
1.12.3.2 Betrieb mit hoher Überlast bei niedrigen Ausgangsfrequenzen < 10 Hz
Mit abnehmender Ausgangsfrequenz erreicht die absolute Chip-Temperatur T
immer kürzerer Überlastdauer ihren zulässigen Grenzwert, so dass es schon nach sehr kurzen Überlastphasen zu
Eingriffen des Thermischen Überwachungsmodells kommen kann. Dies muss bei der Projektierung berücksichtigt
werden.
Mit abnehmender Ausgangsfrequenz erreicht auch der Temperaturhub ΔT
höhere Werte. Treten die Überlastphasen häufig oder periodisch mit einem Anteil von mehr als ca. 1 % bis max. 2 %
der Gesamtbetriebsdauer auf, so ist durch die Projektierung auch dafür zu sorgen, dass die Lebensdauer der IGBTs
nicht unzulässig reduziert wird.
SINAMICS Projektierungshandbuch – Februar 2020
166/562
© Siemens AG
10
15
Ausgangsfrequenz
10
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Ausgangsfrequenz
Hz
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während der Überlastphase nach
Chip
während der Überlastphase immer
Chip
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