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Wärmeabgabe:
Erweiterungssteckplätze:
Elektrische Eingangswerte:
Geräuschemission
Notes:
1. Stromverbrauch und Wärmeabgabe variieren je nach Anzahl und Typ der ins-
2. Bei den gemessenen Geräuschemissionspegeln handelt es sich um die Ober-
In der folgenden Tabelle sind die Produktmerkmale und technischen Daten des
5U-Servermodells mit Hot-Swap-fähigen Netzteilen zusammengefasst. Informatio-
nen zum 4U-Servermodell mit nicht Hot-Swap-fähigen Netzteilen finden Sie im
vorherigen Unterabschnitt.Je nach Modell treffen einige Angaben möglicherweise
nicht zu.
Mikroprozessor (je nach Modell):
10
System x3100 M5 Typ 5457: Installations- und Servicehandbuch
Ungefähre Wärmeabgabe:
v Mindestkonfiguration: 100 Watt
v Maximalkonfiguration: 350 W
v Ein PCI-Express-x16-Steckplatz
v Ein PCI-Express-x8-Steckplatz
v Ein PCI-Express-x8-Steckplatz
v Ein PCI-Express-x4-Steckplatz
v Sinuseingangsspannung (50-60 Hz) erforderlich
v Unterer Bereich der Eingangsspannung:
– Minimal: 100 V Wechselstrom
– Maximal: 127 V Wechselstrom
v Oberer Bereich der Eingangsspannung:
– Minimum: 200 V Wechselstrom
– Maximum: 240 V Wechselstrom
v Ungefähre Eingangsleistung in Kilovolt-Ampere (kVA):
– Minimum: 0,100 kVA (alle Modelle)
– Maximum: 0,350 kVA
v Schallpegel, bei Inaktivität: 5,0 dB
v Schallpegel, in Betrieb: 5,0 dB
tallierten optionalen Funktionen und je nachdem, welche optionalen Funktio-
nen zur Stromverbrauchssteuerung verwendet werden.
grenze für Geräuschemissionspegel in dB für zufällig ausgewählte Maschinen.
Alle Messungen wurden gemäß ISO 7779 durchgeführt und entsprechend ISO
9296 protokolliert.
v Unterstützt einen Intel-Dual-Core- oder -Quad-Core-Prozessor (Xeon E3-
1200 V3 Series)
v MCP-Prozessorarchitektur (MCP - Multi-Chip Package)
v Für Stecksockel LGA 1150 entwickelt
v Skalierbar für bis zu vier Kerne
v 32 KB L1-Instruktionscache, 32 KB L1-Datencache, 256 KB L2-
Instruktions-/Datencache und bis zu 8 MB L3-Cache für die gemeinsame
Nutzung durch die Kerne
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