Systembeschreibung Dickenmessung - MICRO-EPSILON thicknessCONTROL RTP 8301.EO Betriebsanleitung

Übersicht, Technische Daten, Sicherheitshinweise
thicknessCONTROL RTP 8301.EO / 4350039.85
1.2

Systembeschreibung Dickenmessung

Im folgenden Abschnitt wird die Funktionsweise des Systems erläutert. Ziel der Mess-
anlage thicknessCONTROL RTP 8301.EO ist die berührungslose Inline-Dickenmessung
von Trittschall / bahnförmigen Messgut.
1
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3
Abb. 1 Komplettansicht der Messmaschine
Das Messverfahren der Anlage basiert auf einem Kombinations-Messverfahren, beste-
hend aus einem Laser-Mikrometer (= Abschattungsprinzip) und einem Wirbelstromsen-
sor. Hierbei detektiert das Laser-Mikrometer den Spalt d
Materials und dem Wirbelstromsensor. Der Wirbelstromsensor erfasst die Oberfläche der
Führungswalze d . Unter der Voraussetzung, dass das Material ohne Lufteinschlüsse
A
über die Führungswalze geführt wird, kann so die Dicke d
2
1
d
A
4
Abb. 2 Sensoranordnung zur Dickenmessung
3
d
R
d
D
5
d = d - d
D A R
1 Grundrahmen
2 Traversierung
3 Führungswalze
zwischen der Oberkante des
R
ermittelt werden.
D
1 Laser-Lichtquelle
2 Wirbelstromsensor
3 CCD-Kamera
4 Führungswalze
5 Material/Messgut
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