4.2 Egb-Maßnahmen - Siemens SINUMERIK 840Di Handbuch

4 EMV (EGB) – Maßnahmen
4.2 EGB–Maßnahmen
4.2 EGB–Maßnahmen
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Achtung
Handhabung von EGB–Baugruppen:
S
Beim Umgang mit elektrostatischen Bauteilen ist auf gute Erdung von
Mensch, Arbeitsplatz und Verpackung zu achten!
S
Grundsätzlich gilt, daß elektronische Baugruppen nur dann berührt werden
sollten, wenn dies wegen daran vorzunehmender Arbeiten unvermeidbar
ist. Fassen Sie dabei Flachbaugruppen auf keinen Fall so an, daß dabei
Baustein–Pins oder Leiterbahnen berührt werden.
S
Bauelemente dürfen nur berührt werden, wenn
– Sie über EGB–Armband ständig geerdet sind,
– Sie EGB–Schuhe oder EGB–Schuh–Erdungsstreifen in Verbindung mit
einem EGB–Boden tragen.
S
Baugruppen dürfen nur auf leitfähigen Unterlagen abgelegt werden (Tisch
mit EGB–Auflage, leitfähiger EGB–Schaumstoff, EGB–Verpackungsbeutel,
EGB–Transportbehälter).
Achtung
Ausnahmen bilden Baugruppen mit eigenen Spannungsquellen (z.B. Batte-
rie). Diese dürfen nicht auf leitfähigen Unterlagen abgelegt werden, da dies
zu Kurzschlüssen und demzufolge zur Zerstörung von Bauelementen auf
der Baugruppe führen kann.
S
Baugruppen nicht in die Nähe von Datensichtgeräten, Monitoren oder Fern-
sehgeräten bringen (Mindestabstand zum Bildschirm > 10 cm).
S
Baugruppen dürfen nicht mit aufladbaren und hochisolierenden Stoffen
z. B. Kunststoffolien, isolierenden Tischplatten, Bekleidungsteilen aus
Kunstfaser, in Berührung gebracht werden.
S
An den Baugruppen darf nur dann gemessen werden, wenn
– das Meßgerät geerdet ist (z. B. über Schutzleiter) oder
– vor dem Messen bei potentialfreiem Meßgerät der Meßkopf kurzzeitig
entladen wird (z. B. metallblankes Steuerungsgehäuse berühren).
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SINUMERIK 840Di Handbuch (HBI) – Ausgabe 03.04
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