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4.11 ZF-Verstarker
- ZF-Verstarker in Pfeilrichtung von der Chas-
sisplatte | abziehen (Fig. 13).
|
4.11 IF Amplifier
- Pull the IF Amplifier off, in the direction of the
arrow, the Chassis Panel | (Fig. 13).
Fig. 11
Fig. 12
5. Servicestellung der Bausteine
5.1 Bedieneinheit
- Rastnasen
éffnen
(Fig.4), Baustein
vom
Gehdause ldsen.
5.2 Bildspeicher
- Gerat hochkant auf die Laufwerkseite stellen
- Deckel des Bildspeichers Sffnen, Platinen-
rasthaken Idésen und Platine aus dem Ab-
schirmgehause klappen.
5.3 Chassisplatte Il
- 2Rasthaken () éffnen, Chassisplatte hoch-
klappen und in die vorgesehenen Ausspa-
rungen stecken (Fig. 14).
5.4 Chassisplatte !
;
- Gerat hochkant auf die Laufwerkseite stellen
- 4 Schrauben des Bildspeichers entfernen
und Bildspeicher wegklappen (Fig. 5).
- Chassisplatte II in die Servicestellung brin-
gen.
Netzteil:
Fur Reparaturen im nicht netzgetrennten Teil
des Netzteils Trenntrafo benutzen.
- Obere Netzteilabschirmung abziehen.
- Rasthaken (R) der unteren Netzteilabschir-
mung Idsen und Netzteilabschirmung abzie-
hen (Fig. 15).
Nach der Reparatur Netzteilabschirmun-
gen wieder einbauen (VDE / IEC-Vorschrif -
ten)!
Fig. 13
5. Service position forthe modules
5.1 Keyboard unit
- Open the locking lugs (Fig. 4) and release
the Module from Cabinet.
5.2 Field store
- Raise the machine and position onto the side
on which the mechanics is located.
- Open the cover of the Field Store, release the
panel locking lugs and hinge the panel out
from the screening housing.
5.3 Chassis panel Il
- Release the 2 locking lugs (E), hinge the
chassis panel upwards and fit onto the cut-
outs provided (Fig. 14).
5.4 Chassis panel !
- Raise the machine and place onto the side
on which the mechanics is located.
- Release the 4 screws on the Field Store and
hinge the Field Store away (Fig. 5).
- Place the Chassis Panel II into the service
position.
Mains Stage:
When carrying out repairs in the non-mains-
isolated stage of the power supply, a Mains
isolation transformer must be used.
;
- Remove
the mains
stage screening
top
cover.
- Release the locking lugs (R) on the lower
mains stage cover and pull off the mains
stage screening cover (Fig. 15).
After repairs the Mains Stage Screening
must be refitted (VDE/EC Regulations)!
4.11 Amplificatore FI
- Togliere I'amplificatore Fl estraendolo dalla
piastra telaio | in direzione della freccia (fig.
13).
5. Posizione di servizio dei moduli
5.1 Unita comandi
- Aprirei naselli (fig. 4) e toglere l'unita dall'ap-
pareccio.
5.2 Memoria d'immagine
- Porre l'appareccio su un fanco dalla parte
della meccanica.
~- Aprire il coperchio della mermoria d'iimmagi-
ne, sbloccare i ganci della jizastra ed estrarla
dallo schermo protettivo.
5.3 Piastra telaio Ii
- Aprirei 2 ganci (©), smontae lapiastra telaio
ed inserirla nelle cavita previste in fig. 14.
5.4 Piastra telaio |
- Porre l'apparecchio in posiiione verticale sul
lato della meccanica.
- Togliere le 4 viti ed estnrre la memoria
d'iimmagine (fig. 5).
- Portare la piastra telaio |! in posizione di
servizio.
Alimentatore:
Per riparazioni con modulo afiimentatore non
separato dalla rete impiegan il trasformatore
di separazione.
- Togliere lo schermo superijr dell'alimenta-
tore.
- Staccare i ganci (R) per ap ornare anche lo
schermo inferiore (fig. 15).
Dopo Ia riparazione, ques{ sschermi dovo-
no venir riapplicati confirmemente
alle
prescrizioni VDE/IEC!
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