Werbung
CD>
CHIP Technik
Aus- und Einléten von CHIP-Bauteilen
- Verwenden Sie nur einen Niedervoltlétkolben mit Temperatur-
regelung.
-
Die Léttemperatur sollte ca. 240 °C betragen (max. 300 °C).
-
Halten Sie die Létzeit so kurz wie méglich.
-
Beriihren Sie CHIP- Bauteile nicht mit der bloBen Hand.
Ausiéten von CHIP-Bauteilen
1. Schritt: CHIP- Létstelle mit Sauglitze absaugen (Fig. 1).
Achtung!
Ausgeldtetes CHIP nicht wiederverwenden!
Die leitende Schicht kann ausgebrochen
sein.
Einléten von CHIP-Bauteilen
3. Schritt: Létpunkt von Létrickstanden saubern.
Létperie anbringen (Fig. 3).
4. Schritt: CHIP an der Létstelle ansetzen,
zentrieren
und anléten
(Fig. 4).
5.Schritt:
Freie Seite léten. Nach dem
Erkalten die erste Létstelle
nochmals nachléten (Fig. 5).
C1> Tecnica CHIP
Saldatura e dissaldatura di componenti MOS
-
Impiegare un saldatore a basso voltaggio con regolazione della
temperatura.
- Temperatura del saldatore: ca. 240 °C (valore massimo 300 °C).
-
lltempo di saldatura deve essere il pid breve possibile.
-
Ilcomponente CHIP deve rimanere nell'imballaggio originale fino
al momento
del suo impiego per evitare che le superfici di
contatto si ossidino.
-
Non toccare i componenti CHIP con mani nude.
Dissaidatura dl un CHIP
1. Aspirare i punti di saldatura del CHIP con una calza dissaldante
(Fig. 1).
2. Riscaldare le superfici di contatto del CHIP risp. te tutto il CHIP e
staccarlo con cautela. Attenzione a non esercitare for za per non
danneggiare le piste sottostanti (Fig. 2).
Attenzione!
Non impiegare piu li CHIP dissaldato,
perché il corpo elettrico pud presentare
delte rotture.
Saldatura di un CHIP
4. Appoggiare il CHIP sul punto di saldatura, centrarlo e quindi
saldario (Fig. 4).
Lé&kobenspize
Tip of soldering iron
Punta saldatore
Panne du fer a souder
Punto de soldator
Létzinn
Solder
Stagno
Soudure
Estaflo
Leiterplatie
P.C.B.
Piastra stampata
Fig. 1
Unsoldering of CHIP components
Soldering of CHIP components
4. step: Put the CHIP onto the soldering point, then center and fix it
(Fig. 4).
CF) Technologie CMS
Soudure des composants CMS
300 °C).
- L'opération doit étre trés brave.
- Ne pas toucher les composants CMS aja main nue.
Dessoudage des composants CMS
1. Aspirer la soudure du composant CMS a la l'aide te la tresse a
souder (Fig. 1).
2. Chauffer Iégérement les contacts externes du conposant CMS
ou le composant lui-méme. Retirer ce dernier avec précaution en
le tournant afin d'éviter un arrachement des circits imprimés
situés sous le composant (Fig. 2).
Attention!
Ne pas réutiliser les composants CMS, la
face conductrice puovant étre endomajée.
Soudure des composants CMS
3. Aspirer les restes de soudure sur le circuit. Poser ine pointe de
soudure (Fig. 3).
4. Poser le composant CMS sur cette pointe de soudue, centrer et
souder. Maintenir le composant CMS a l'aide d'une since brucelle
(Fig, 4).
Létkobesp faze
Tip of Schering iron
Punta saa fore
crete
Panne o feet a Souder
Misc
Punto dig Kiator
Pinzetta
Pince brucelie
Pinzas
a
KYL aaa SSSR
DAR
Y
Fig. 2
Werbung
