Werbung
CE) Técnica de CHIP's
Soldaje y desoldaje de CHIP's
Emplear séio un soldador de bajo voltaje con regulacién de
temperatura.
La temperatura del soldador debe ser de aprox. 240 °C
(max. 300 °C),
El tiempo de soldadura debe de ser lo mas corto posible.
Dejar los componentes CHIP hasta su montaje en el embalaje
original. Con ello se evita la oxidacién de los contactos frontales.
No tocar con las manos los componentes CHIP.
Desoldaje de un CHIP
Primer paso:
Aspirar el estafio del punto de soldadura con un
aspirador de los tipos de pera o de resorte (Fig. 1).
Segundo paso: Calentar los extremos 0 todo el CHIP y girarlo con
Ciudado!
las pinzas. No hacer fuerza para que la placa de
circuito impreso no resulte dafada. Cuidar de que
las pistas situadas debajo del CHIP no se suelten
de la placa, ya que éstas también estan pegadas
(Fig. 2).
No volver a utilizar el CHIP desoldado. La
capa eléctrica puede estar interrumpida.
Soldadura de CHIP's
Tercer paso:
Limpiar el punto de soldadura de residuos de la sol-
dadura anterior. Poner una gota de estajfio (Fig. 3).
Cuarto paso:
Colocar el CHIP sobre la gota estafio, centrarlo y
soldarlo (Fig. 4).
Quinto paso:
Soldar la parte libre y, después enfriarse, soldar
también la parte opuesta (Fig. 5).
Fixierpunkt
Fixing point
Punto di fissaggio
Point de soudure
Punto de fijacién
Létzinn
Soider
Stagno
Soudure
Estafio
Fig. 3
1. Lotstelle
1. Joint
Punto di saldatura 1
1. point de soudure
Primer punto de soidadura
2. Létstelle
2. Joint
Punto di saldatura 2
2. point de soudure
Segunda punto de soldadura
é
%
ST TP
WMUBWRAVaaaaasaay
Fig. 5
Sicherheitsvorschriften / Safety requirements / Prescrizioni de sicurezza /
Prescriptions de securite / Recomendamos de seguridad
Achtung: Bei Eingriffen ins Gerat sind die Sicherheits-
vorschriften nach VDE 701 (reparaturbezogen) bzw. VDE
0860 / IEC 65 (geratebezogen) zu beachten!
Bauteile nach IEC- bzw. VDE-Richtlinien | Im Ersatzfall
nur Teile mit gleicher Spezifikation verwenden!
Vorschriften beim Umgang mit MOS - Bauteilen beachten!
Please
observe
the
applicable
safety
Attention:
requirements according to VDE 701 (concerning repairs)
MOS
and VDE 0860 / IEC 65 (conceming type of product)!
Components to IEC or VDE guidelines! Only use compo-
nents with the same specifications for replacement!
Observe
MOS
components
handling instructions when
servicing!
Attenzione:
Osservame
le corispondenti
prescrizioni
di sicurezza VDE 701 (concemente servizio) e VDE 0860
IEC 65 (concemente il tipo di prodotto)!
Componenti secondo le norme VDE risp. te IEC! In caso di
sostituzione impiegare
solo componenti
con le stesse
caratteristiche.
Osservare
le relative
prescrizioni
durante,
lavori con
component MOS!
Attention:
Prigre
d'observer
les
prescriptions
de
sécurite VDE 701 (concernant les réparations) et VDE
0860 / IEC 65 (concernant le type de produit)!
Composants répondant aux normes VDE ou IEC. Les rem-
placer uniquement par des composants ayant les mémes
spécifications.
Lors de la manipulation des circuits MOS, respecter les
prescriptions MOS!
AN
MOS
CED
Atenclon:
Recomendamos
las normas
de
seguridad
VDE u otras normas equivalentes, por ejemplo: VDE 701
para reparaciones, VDE 0860/ IEC 65 para aparatos!
Componentes que cumplen las normas VDE/IEC. En caso
de sustitucién, emplear componentes con idénticas es pe-
cificaciones|
Durante la reparacion observar las normas sobre com-
ponentes MOS!
ra
MOS
Werbung
