SICK miniTwin2 Betriebsanleitung Seite 66

Kapitel 9
66
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Technische Daten
Schaltausgänge (OSSD)
Ansprechzeit Standalone-Gerät
mit 14 mm Auflösung
(Schutzfeldhöhe
120 ... 720 mm)
Ansprechzeit Standalone-Gerät
mit 14 mm Auflösung
(Schutzfeldhöhe
780 ... 1200 mm)
Ansprechzeit Standalone-Gerät
mit 24 bzw. 34 mm Auflösung
Zusätzliche Ansprechzeit für
kaskadierte Systeme
(Host/Guest)
Zusätzliche Ansprechzeit für
kaskadierte Systeme
(Host/Guest/Guest)
10)
Ausschaltzeit
Einschaltzeit
11) 12)
Schaltspannung
(aktiv, U )
eff
Schaltspannung LOW (inaktiv)
Schaltstrom
Leckstrom Standalone
Leckstrom Kaskadiertes
13)
System
Lastkapazität
Schaltfolge
14)
Lastinduktivität
15)
Testpulsdaten
Testpulsbreite
Testpulsrate
Zulässiger Leitungswiderstand
Stromaufnahme
9)
Gilt für Spannungen im Bereich zwischen –30 V und +30 V.
10)
Gemäß IEC 61 496K2.
11)
Gemäß IEC 61 131K2.
12)
Am Gerätestecker.
13)
Im Fehlerfall (Unterbrechung der 0-V-Leitung) fließt max. der Leckstrom in der OSSD-Leitung. Das nach-
geschaltete Steuerelement muss diesen Zustand als LOW erkennen. Eine FSPS (fehlersichere speicher-
programmierbare Steuerung) muss diesen Zustand erkennen.
14)
Bei geringer Schaltfolge ist die maximal zulässige Lastinduktivität höher.
15)
Die Ausgänge werden im aktiven Zustand zyklisch getestet (kurzes LOW-Schalten). Achten Sie bei der Auswahl
der nachgeschalteten Steuerelemente darauf, dass die Testpulse bei den oben angegebenen Parametern
nicht zu einer Abschaltung führen.
16)
Maximale Stromaufnahme eines Systems mit 1200 mm Schutzfeldhöhe und einer Auflösung von 14 mm.
Minimal
PNP-Halbleiter, kurzschlussfest
querschlussüberwacht
14 ms
17 ms
13 ms
2 ms
4 ms
80 ms
HIGH U – 2,2 V
V
0 V
0 mA
13)
Abhängig von der Lastinduktivität
120 µs
1
3 /s
Betriebsanleitung
Typisch Maximal
9)
,
200 ms
24 V U
V
0 V 2 V
300 mA
0,25 mA
0,5 mA
1 µF
2,2 H
150 µs 300 µs
1 1
5 /s 10 /s
1,29 b
3 A (Host/
Guest/Guest)
8013481/V114/2011-07-01
Irrtümer und Änderungen vorbehalten
miniTwin2
16)