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Ingun SB-T series Betriebsanleitung Seite 295

Schnittstellenblöcke

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中文
1
产品系列
标记
SB . . . . . . . . . . 接口模块
2
规格 (安装方位)
标记
P . . . . . . . . . . . 试样端
T . . . . . . . . . . . 测试系统端
3
型号
标记
HF . . . . . . . . . . 高频模块
HS . . . . . . . . . . 高压模块
LL . . . . . . . . . . 光导体模块
MB. . . . . . . . . . 混合模块
PN . . . . . . . . . . 气动模块
SI. . . . . . . . . . . 信号模块
SO . . . . . . . . . . 特殊模块
4
可装针脚个数
标记
xxx. . . . . . . . . . 简单装配的模块针脚数
xxx/xxx/xxx . . . 混合模块的针脚数
5
数值或参数
标记
DM/DKx,x . . . . LL 模块光波导的包层直径或核径 (DM 或 DK) ,单位为 mm
OHx . . . . . . . . . LL 模块光学头的型号
PKx . . . . . . . . . 气动连接软管的内径,例如 PN 模块为 PK3
xGHz . . . . . . . . HF 模块的最大频率范围
xxxA . . . . . . . . HS 或 SI 模块 1 个探针的最大电流强度
xxx/xxx/... . . . . 混合模块的数值, (例如 4A/2GHz/16A)
6
已装针脚个数
标记
无说明 . . . . . . . 完全装配
xx. . . . . . . . . . . 部分装配
7
其它规格
标记
A . . . . . . . . . . . 隔离 (仅针对 PN 模块)
N . . . . . . . . . . . 低电阻
Plan . . . . . . . . . 扁平接触面的接触件
S . . . . . . . . . . . 硅罩 (仅针对光波导模块)
W. . . . . . . . . . . 耐高温
©
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举例:一个接口模块的型号铭牌
仪器
仪器型式
仪器型式
仪器型式
仪器型式
仪器型式
仪器型式
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