Elektroniksockel - Rexroth Indramat Reco-Inline Interbus-S Anwendungsbeschreibung

4-2
Aufbau der RECO-Inline-Klemmen
4.2

Elektroniksockel

Potential- und Datenrangierung
Ausrastmechanismus
Nut-Feder-Verbindung
Baubreiten
Protokoll-Chip
Im Elektroniksockel befindet sich die gesamte Elektronik der RECO-
Inline-Klemme sowie die Potential- und Datenrangierung.
Die Potential- und Datenrangierung ist im Sockel angeordnet. Das bietet
den Vorteil, dass die Elemente einer Station nicht auf eine Bauhöhe
festgelegt sind. So können auch flache Baugruppen, z.B. Trägergruppen
zur Aufnahme von Schützen, in die Station integriert werden. Da alle
Klemmen auf die Tragschiene aufgerastet werden, gibt es eine feste
Schnittstelle zwischen allen Klemmen der Station (siehe auch Kapitel
"Elektrische Potential- und Datenrangierung" auf Seite 4-13 ).
Auf der linken Modulseite (in Abb. 4-1 dargestellt) befinden sich die
Messerkontakte, die bei der Montage einer Station in die Federn der
benachbarten linken Klemme einrasten.
Welche Kontakte der Potential- und Datenrangierung an einer Klemme
vorhanden sind, hängt von der Funktion der Klemme ab (siehe Kapitel
"Rangierkontakte verschiedener Modulgruppen" auf Seite 4-23).
Wenn Sie gleichzeitig den vorderen und hinteren Ausrastmechanismus
betätigen, öffnet sich die Verrastung und Sie können die Klemme
senkrecht zur Tragschiene entnehmen (siehe Kapitel "RECO-Inline-
Klemmen montieren und demontieren" auf Seite 6-12).
Auf der linken Modulseite (Abb. 4-1) befinden sich die Federn, die bei der
Montage auf der Tragschiene in die Nuten der benachbarten linken
Klemme einrasten.
Die Elektroniksockel
standardmäßig in Klemmbreiten von 8 Klemmstellen (8er Breite) und 2
Klemmstellen (2er Breite) zur Verfügung. Abweichungen davon sind
Kombinationen aus diesen beiden Grundklemmenbreiten (siehe auch
Kapitel "Gehäusemaße der Klemmen der
Seite 4-34).
Kernstück der Modulelektronik ist der OPC-Protokoll-Chip (Optical
Protocol Chip, OPC). Merkmale dieses Chips sind:
• Geeignet für alle Anwendungen im E/A-Bereich
• Internes Register mit kleinster Datenlänge von 2 Bit und maximaler
Datenlänge von 32 Bit
• Paralleles E/A-Interface Automatische Schnittstellen-Erkennung
Bisher mussten Sie das letzte INTERBUS-Modul kennzeichnen, um zu
erkennen, ob die weiterführende Schnittstelle belegt ist (RBST-Brücke
bei Kupfertechnik. Das entfällt bei den RECO-Inline-Klemmen.
• SUPI-3-Chip
• Funktionen des bisher verwendeten INTERBUS-Protokoll-Chips
werden weiterhin realisiert.
• Erweiterte Diagnose, z. B. bei Drahtbruch und Wackelkontakt
• Reportgenerator
Informationen im Chip, z.B. bei kurzzeitigen Spannungsausfällen
RECO-Inline-INTERBUS
für Klemmen der Kleinsignalebene
zum Zwischenspeichern
DOK-CONTRL-R-IL*IBSSYS-AW02-DE-P
stehen
Kleinsignalebene" auf
von Diagnose-