Mechanischer Aufbau Der Gehäusetypen - telenot complex 200H Technische Beschreibung Und Bedienungsanleitung

Mechanischer Aufbau
2 Mechanischer Aufbau der Gehäusetypen
Die Elektronik-Baugruppe mit integriertem Netzteil und Notstromversorgung ist in einem pulverbeschichteten
Stahlblechgehäuse eingebaut. Je nach Ausbaustufe steht die complex 400 in fünf verschiedenen Gehäusetypen
zur Verfügung. Dargestellt ist jeweils der Maximalausbau.
Eine Montage der Platinen in anderer Art als in den nachfolgend dargestellten Anordnungen ist nicht zulässig,
vor allem dürfen die vorkonfektionierten Flachbandverbindungen zu den Meldergruppen-Erweiterungsplatinen
und zum com2BUS-Expander nicht verändert werden um Störungen durch EMV-Beeinflussungen oder Potenzial-
verschiebungen zu vermeiden.
Gehäusetyp S8
Montageplatz für GSM-Funkmodul
Montageplatz für ÜE
Einbau von anderen Zusatzplatinen nicht möglich
Gehäusetyp S10
Gehäusetyp S10 (BxHxT)
Sicherungsbereiche
unabh. VdS-Sicherungsbereiche
MG konventionell
comlock-Schnittstellen
Melderbus
Ausgänge: Relais
TA +12 V
TA GND
par. / ser. S1-Schnittstelle zur ÜE
Schnittstelle für Funk-Gateway
Akkukapazität
8
Erweiterung
(330x390x170) mm
MG/TA com2BUS-Exp.
8 + Z
2
16 + 16
2
2 x 63
3
15
6 + 8
je 1
1
2 x 12 Ah
4 universelle Montageplätze z. B.:
MG/TA-Erweiterung
com2BUS-Expander
comlock 1030 (Schalteinrichtung)
USR-M (Universal-Schaltrelais-Modul)
LSR 16-M (Lichtschaltrelais-Modul)
REL8 (Relais-Erweiterungsplatine)
Montageplatz für ÜE
Montageplatz für Funk-Gateway
Montageplatz für S -Anschlussklemmenplatine
0
Montageplatz für bis zu 6 LSA-Plus-Leisten 10 DA
oder 8 Lötleisten 16-pol.
Montagefreundliches Gehäuse durch Entfernen der
Tür und des Gehäusemantels.
max.
Ausbau
8 + Z
+ 6 8
32
2
126
3
15
14
je 1
1
24 Ah