Mettler Toledo IND500x Installationsanleitung Seite 105

Inhaltsverzeichnis
Weitere Dokumente
1 Einführung
1.1
1.2
1.3
1.4
1.5
1.6
1.7
1.8
1.9
1.10 Herstellungsdatum ....................................................................................................... 13
1.11 Konformitätsinformationen............................................................................................. 13
2 Einbau
2.1
2.2
2.3
2.4
2.5
2.6
IND500x
Überblick über IND500x ...............................................................................................
Merkmale von IND500x ................................................................................................
Betriebsumgebung .......................................................................................................
1.3.1 Temperatur und Luftfeuchtigkeit ......................................................................
1.3.2 Schutz gegen Umwelteinflüsse........................................................................
1.3.3 Gefährliche Bereiche......................................................................................
Inspektions- und Inhalte-Checkliste ................................................................................
Physikalische Abmessungen .........................................................................................
1.5.1 Robustes Gehäuse ........................................................................................
Spezifikationen.............................................................................................................
Hauptplatine ................................................................................................................
Optionen der Kommunikationsplatine ............................................................................. 10
Konfiguration ............................................................................................................... 11
1.9.1 Systemkonfiguration...................................................................................... 11
1.9.2 Anschlüsse .................................................................................................. 12
Auswahl des Installationsortes ....................................................................................... 14
Öffnen des Gehäuses.................................................................................................... 14
Montage des Terminals................................................................................................. 14
2.3.1 Desktop-Montage.......................................................................................... 14
2.3.2 Wandmontage.............................................................................................. 15
2.3.3 Säulenmontage ............................................................................................ 17
Installieren von Kabeln und Anschlüssen ........................................................................ 18
2.4.1 Ferrit............................................................................................................ 18
2.4.2 Kabelklemmen ............................................................................................. 19
2.4.3 Kabelverschraubungen des rauen Gehäuses .................................................... 19
2.4.4 Verdrahtungsanschlüsse der Hauptplatine........................................................ 22
2.4.5 Stromanschluss............................................................................................ 22
2.4.6 Anschluss der seriellen Schnittstelle COM1....................................................... 24
2.4.7 Diskreter I/O-Anschluss (3I/3O) ...................................................................... 25
2.4.7.1 Aktive Eingänge ....................................................................................... 25
2.4.7.2 Passive Ausgänge ................................................................................... 26
Verdrahtungsanschlüsse für interne Optionen................................................................... 27
2.5.1 Entfernen der Kunststoff-Schutzabdeckung ....................................................... 27
2.5.2 Analoge Wägezellenschnittstelle ..................................................................... 27
2.5.3 Digitale Waagenschnittstelle für hochpräzise IDNet- und SICSpro-Wägeplatt-
formen oder AJB579x-d ................................................................................ 29
2.5.4 Diskrete I/O-Schnittstelle (5I/8O)..................................................................... 31
2.5.4.1 Aktive Eingänge ....................................................................................... 32
2.5.4.2 Aktiver Ausgang....................................................................................... 33
2.5.4.3 Passive Eingänge .................................................................................... 34
2.5.4.4 Passive Ausgänge ................................................................................... 34
2.5.5 Serielle Schnittstelle COM6 ............................................................................. 36
2.5.6 Eigensichere Aktive Stromschleifenschnittstelle.................................................. 37
2.5.7 LWL-Schnittstelle .......................................................................................... 39
2.5.7.1 Jumper-Einstellungen für die LWL-Schnittstelle ............................................ 40
2.5.7.2 Kunststoffkern-Lichtwellenleiter .................................................................. 41
2.5.7.3 Glasfaser-Lichtwellenleiter......................................................................... 41
2.5.7.4 LWL-Schnittstellenanschlüsse.................................................................... 41
2.5.8 Eigensicherer Analogausgang 4-20 mA........................................................... 42
2.5.9 Verdrahtungsanschluss für ACM500-Optionen.................................................. 43
2.5.10 Wiederanbringen der Kunststoffschutzabdeckung ............................................. 44
Potenzialausgleich (EB)................................................................................................ 44
3
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5
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Inhaltsverzeichnis 1