Motorola P100 Serie Servicehandbuch Seite 300

8-4 Wartung – P140/P145 (Modelle ohne Tastatur): Vorgehensweisen und Verfahren zur Reparatur - Allgemeines
Schaltplatinen
Die Funkgeräte dieser Serie enthalten verklebte, mehrschichtige Platinen. Da die Innenschichten
nicht zugängig sind, müssen beim An- und Ablöten von Komponenten bestimmte Punkte
berücksichtigt werden. Über die Durchstecklöcher können mehrere Schichten der Platinen
miteinander verbunden sein. Daher ist besondere Vorsicht geboten, damit die Schaltverbindung nicht
aus dem Loch gezogen wird.
Bei Lötarbeiten in der Nähe der Anschluss-Pins ist folgendes zu beachten:
• Achten Sie darauf, dass kein Lötzinn in den Anschlussstecker gerät.
• Achten Sie darauf, dass zwischen den Anschlusspolen keine Lötbrücken entstehen.
• Untersuchen Sie Ihre Arbeit sorgfältig auf Kurzschlüsse durch versehentlich angebrachte
Lötbrücken.
Chipkomponenten
Zum Austausch von Chipkomponenten ist die RLN4062 Heißluftreparaturvorrichtung zu
verwenden. Stellen Sie den Temperaturregler auf 390°C (735°F) und den Luftstrom auf die
niedrigste Einstellung ein. Der Luftstrom kann je nach Komponentendichte variieren.
• Entfernen eines Chipkomponenten:
1. Verwenden Sie ein Heißluft-Handstück und setzen Sie die Lötdüse ungefähr 3 mm über
dem zu entfernenden Teil an.
2. Schmelzen Sie den Lötzinn mit der Heißluft. Sobald der Lötzinn geschmolzen ist,
entfernen Sie den Komponenten mit einer Pinzette.
3. Entfernen Sie mithilfe einer Sauglitze und einem Lötkolben oder einem Entlötwerkzeug
den überschüssigen Lötzinn von den Lötpunkten.
• Anbringen eines Chipkomponenten mit einem Lötkolben:
1. Wählen Sie einen passenden, mikrobestückten Lötkolben und geben Sie frischen
Lötzinn auf einen der Lötpunkte.
2. Bringen Sie die neue Chipkomponente mit einer Pinzette in Position, während sich der
frische Lötzinn erhitzt.
3. Sobald der Lötzinn um die neue Komponente schmilzt, kann die Hitzezufuhr
unterbrochen werden.
4. Erhitzen Sie den restlichen Lötpunkt mit dem Lötkolben und bringen Sie Lötzinn an, bis
er um die Komponente herum schmilzt. Auf der zuerst bearbeiteten Seite ggf. ein wenig
mehr Lötzinn anbringen. Alle Lötverbindungen sollten glatt und glänzend sein.
• Anbringen eines Chipkomponenten mit Heißluft:
1. Schmelzen Sie den Lötzinn an den Lötpunkten mit einem Heißluft-Handstück, um ihn zu
glätten.
2. Geben Sie einen Tropfen Lötpaste/Flussmittel auf jeden Lötpunkt.
3. Bringen Sie die neue Chipkomponente mit einer Pinzette in Position.
4. Halten Sie das Handstück ungefähr 3 mm über der Komponente und erhitzen Sie den
Lötpunkt.
5. Sobald der Lötzinn um die neue Komponente schmilzt, kann die Hitzezufuhr
unterbrochen und der Lötpunkt inspiziert werden. Alle Lötverbindungen sollten glatt und
glänzend sein.