Bezpieczna Obsługa Urządzeń Cmos I Ldmos - Motorola P100 Serie Servicehandbuch

6-2
Czyszczenie zewnętrznych powierzchni plastikowych
Na sztywną szczoteczkę o krótkim włosiu, wykonaną z materiałów niemetalicznych należy nałożyć niewielką
ilość 0,5% wodnego roztworu detergentu. Następnie w celu usunięcia roztworu należy użyć miękkiej, dobrze
wchłaniającej i niestrzepiącej się ściereczki lub tkaniny. Należy sprawdzić, czy żadne pozostałości wody nie
zostały uwięzione w pobliżu złączy, pęknięć i szczelin.
Czyszczenie wewnętrznych płytek elektronicznych i ich elementów składowych
W celu usunięcia osadzonych lub wbitych cząstek brudu, znajdujących się w trudno dostępnych miejscach
można użyć alkoholu izopropylowego (100%), nakładanego przy pomocy sztywnej szczoteczki o krótkim włosiu,
wykonanej z materiałów niemetalicznych. Ruch szczoteczki powinien być tak poprowadzony, aby usuwany brud
kierować na zewnątrz radiotelefonu. Należy sprawdzić, czy alkohol nie wniknął do wnętrza elementów
obrotowych lub sterowniczych. W celu przyspieszenia procesu czyszczenia nie stosować sprężonego powietrza,
ponieważ powietrze mogłoby przemieścić ciecz w niepożądane miejsca. Po zakończeniu procesu czyszczenia,
w celu osuszenia powierzchni należy posłużyć się miękką, dobrze wchłaniającą i niestrzępiącą się ściereczką.
Ramy obudowy, pokrywy przedniej ani tylnej nie wolno czyścić szczotką ani przecierać alkoholem
izopropylowym.
Uwaga: Zawsze należy stosować czysty alkohol pochodzący z czystego opakowania, nie dopuszczając do
tego, aby do środka dostały się rozpuszczone zanieczyszczenia (pozostałe z poprzedniego
użycia).
6.3 Bezpieczna obsługa urządzeń CMOS i LDMOS
W rodzinie radiotelefonów wykorzystywane są struktury komplementarne MOS (CMOS, półprzewodniki metal-
tlenek) i są podatne na uszkodzenia wywołane wyładowaniami elektrostatycznymi lub przez wysokie napięcie.
Uszkodzenia mogą być utajone i powodować usterki po upływie tygodni lub miesięcy. Dlatego też podczas
demontażu, wyszukiwania przyczyn usterek i w czasie naprawy muszą zostać przedsięwzięte szczególne środki
ostrożności.
Środki ostrożności przy manipulowaniu obwodami CMOS są obowiązkowe i są szczególnie ważne w
środowiskach o niskiej wilgotności. NIE WOLNO przystępować do rozbierania radiotelefonu bez zapoznania się
z następującymi zaleceniami w sprawie zachowania OSTROŻNOŚCI:
Radiotelefon ten zawiera elementy wrażliwe na działanie ładunków statycznych. Nie wolno otwierać
obudowy radiotelefonu zanim monter nie zostanie odpowiednio uziemiony. Podczas pracy przy tym
urządzeniu należy przestrzegać następujących zaleceń:
Ostrożnie
• Wszystkie urządzenia CMOS należy transportować i przechowywać w takim stanie, aby
wszystkie odsłonięte przewody były zwarte ze sobą. Urządzeń typu CMOS nie wolno
umieszczać w konwencjonalnych plastikowych szalkach typu „śnieżnego" wykorzystywanych
do transportu i przechowywania innych urządzeń półprzewodnikowych.
• W celu ochrony elementów CMOS należy uziemić powierzchnię roboczą stołu warsztatowego.
Zalecamy stosowanie uziemiającego paska nadgarstkowego, dwóch przewodów
uziemiających, maty na stół roboczy oraz maty uziemiającej na podłogę, antystatyczne obuwie
i krzesło.
• W celu uziemienia należy stosować pasek nadgarstkowy z rezystorem 100k. (Paski
nadgarstkowe na wymianę, służące do uziemienia operatora do stołu warsztatowego mają
numer katalogowy Motorola 4280385A59).
• Podczas kontaktu z urządzeniami CMOS nie wolno nosić odzieży nylonowej.
• Nie wolno instalować ani demontować urządzeń CMOS w czasie, gdy włączone jest zasilanie.
Należy sprawdzić wszystkie napięcia zasilające wykorzystywane podczas testowania
elementów CMOS i upewnić się, że nie są tam obecne nieustalone napięcia.
• Podczas prostowania nóżek elementów CMOS, wykorzystywane narzędzie powinno być
uziemione.
• Podczas lutowania lutownica powinna być uziemiona.
• Jeżeli to tylko będzie możliwe, elementy CMOS należy dotykać poprzez obudowę, a nie za
przewody. Przed dotknięciem podzespołu należy wpierw dotknąć przewodu uziemiającego w
celu odprowadzenia wszelkich ładunków elektrostatycznych, które mogą być zgromadzone na
ciele i ubraniu montera. Opakowanie oraz podłoże mogą mieć jednakowy potencjał elektryczny.
Jeżeli tak będzie, wyładowanie do obudowy spowoduje takie same uszkodzenia jak dotknięcie
przewodów.
Utrzymanie – P180/P185 (modele z pełną klawiaturą): Bezpieczna obsługa urządzeń CMOS i LDMOS