Motorola P100 Serie Servicehandbuch Seite 770

7-4 Manutenzione - P160/P165 (modelli con tastiera limitata): Procedure e metodologie di riparazione — Informazioni generali
Durante la saldatura in prossimità dei pin del connettore:
• evitare di far penetrare accidentalmente la pasta saldante nel connettore
• prestare attenzione a non formare ponti di saldatura fra i pin del connettore
• ispezionare attentamente la saldatura eseguita per escludere la presenza di cortocircuiti
provocati da ponti di saldatura.
Componenti dei chip
Utilizzare la stazione saldante ad aria calda RLN4062 per sostituire i componenti dei chip.
Regolare la temperatura su 390°C e il flusso d'aria al minimo. Il flusso d'aria è soggetto a
variazioni a seconda della densità dei componenti.
•
Per rimuovere un componente del chip:
Utilizzare un manipolo ad aria calda e posizionare l'ugello a circa 0,3 cm sopra il
1.
componente da rimuovere.
Applicare l'aria calda. Quando la pasta saldante si fonde, rimuovere il componente con
2.
l'ausilio di un paio di pinzette.
Rimuovere la pasta in eccesso dai pad servendosi di uno stoppino e di un saldatore
3.
oppure di una stazione dissaldante elettrica.
•
Per sostituire un componente del chip con un saldatore:
Selezionare il saldatore con micro punta appropriato, quindi applicare un nuovo filo
1.
saldante ad uno dei pad.
Servendosi di un paio di pinzette, posizionare il nuovo componente del chip e applicare il
2.
calore al nuovo filo saldante.
Togliere il calore quando il filo saldante aderisce al nuovo componente.
3.
Applicare il calore al pad restante con il saldatore e applicare il filo saldante finché
4.
aderisce al componente. Se necessario, ritoccare il primo lato. Tutte le saldature devono
essere uniformi e lucide.
•
Per sostituire un componente del chip con aria calda:
Servendosi del manipolo ad aria calda, far fondere la pasta saldante sui pad e spianarla.
1.
Applicare una goccia di flussante della pasta ad ogni pad.
2.
Posizionare il nuovo componente servendosi di un paio di pinzette.
3.
Posizionare il manipolo ad aria calda circa 0,3 cm sopra il componente e applicare il
4.
calore.
Togliere il calore quando la pasta aderisce al componente; ispezionare la riparazione.
5.
Tutte le saldature devono essere uniformi e lucide.