Lenovo ThinkSystem SD650-I V3 Neptune DWC Benutzerhandbuch Seite 19

Wasserbedarf
DWC 6.900-W-Netzteil (200-208 VAC)
• Wassertemperatur:
– ASHRAE-Klasse W+: bis zu 50 °C (122 °F) Eintrittstemperatur zum Rack
• Maximaler Druck: 4,4 bar
• Min. Durchflussgeschwindigkeit des Wassers: 1,0 l/min pro Netzteil
– Bei Temperatur des Zulaufwassers bis 45 °C (113 °F): 1,0 l/min pro Netzteil
– Bei Temperatur des Zulaufwassers von 45 °C – 50 °C (113 °F – 122 °F): 1,5 l/min pro Netzteil
DWC 7.200-W-Netzteil (220-240 VAC und 240 VDC)
• Wassertemperatur:
– ASHRAE-Klasse W+: bis zu 50 °C (122 °F) Eintrittstemperatur zum Rack
• Maximaler Druck: 4,4 bar
• Min. Durchflussgeschwindigkeit des Wassers: 1,5 l/min pro Netzteil
– Bei Temperatur des Zulaufwassers bis 45 °C (113 °F): 1,5 l/min pro Netzteil
– Bei Temperatur des Zulaufwassers von 45 °C – 50 °C (113 °F – 122 °F): 2,0 l/min pro Netzteil
SD650-I V3
• Wassertemperatur:
– ASHRAE-Klasse W45: bis zu 45 °C (113 °F) Eintrittstemperatur zum Rack
– Für Intel Data Center GPU Max Series bis zu 600 W und Prozessoren bis zu 350 W
®
– ASHRAE-Klasse W27: bis zu 27 °C (80,6 °F) Eintrittstemperatur zum Rack
– Für Intel Data Center GPU Max Series bis zu 600 W und:
®
• Intel Xeon Platinum 6458Q/8470Q Prozessoren
® ®
• Intel Xeon CPU Max 9480/9470 Prozessoren
® ®
– ASHRAE-Klasse W32: bis zu 32 °C (89,6 °F) Eintrittstemperatur zum Rack
– Für Intel Data Center GPU Max Series bis zu 600 W und Intel
®
Prozessoren
• Maximaler Druck: 4,4 bar
• Min. Durchflussgeschwindigkeit des Wassers:
– SD650-I V3 Einbaurahmen mit Intel
zu 350 W: 21,0 l/min pro Gehäuse, unter Annahme von 3,5 l/min pro Einbaurahmen mit 6 Einbaurahmen pro
Gehäuse
Anmerkung: Das Wasser, das erforderlich ist, um den systemseitigen Kühlkreislauf zu füllen, muss ausreichend
sauberes, bakterienfreies Wasser (<100 KBE / ml) wie entmineralisiertes Wasser, Umkehrosmosewasser, deionisiertes
Wasser oder destilliertes Wasser sein. Das Wasser muss mit einem Inline-50-Mikron-Filter (ungefähr 288 Maschen)
gefiltert werden. Das Wasser muss mit anti-biologischen und korrosionsschützenden Maßnahmen behandelt werden.
Verunreinigung durch Staubpartikel
Achtung: Staubpartikel in der Luft (beispielsweise Metallsplitter oder andere Teilchen) und reaktionsfreudige
Gase, die alleine oder in Kombination mit anderen Umgebungsfaktoren, wie Luftfeuchtigkeit oder
Temperatur, auftreten, können für den in diesem Dokument beschriebenen Server ein Risiko darstellen.
Zu den Risiken, die aufgrund einer vermehrten Staubbelastung oder einer erhöhten Konzentration
gefährlicher Gase bestehen, zählen Beschädigungen, die zu einer Störung oder sogar zum Totalausfall der
Einheit führen können. Durch die in dieser Spezifikation festgelegten Grenzwerte für Staubpartikel und Gase
Data Center GPU Max Series bis zu 600 W und Intel
®
Xeon CPU Max 9468/9460/9462
® ®
Xeon
®
Kapitel 1
Prozessor bis
®
.
11
Einführung