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Abbildung 37. Werkzeug über Eck auf der oberen Abdeckung der Verpackung platzieren
11. Platzieren Sie das Werkzeug über Eck so auf der oberen Abdeckung der Mikroprozessorverpackung,
dass der Mikroprozessor nicht herunterfallen kann. Drücken Sie anschließend die Laschen zusam-
men, um den Mikroprozessor aus dem Werkzeug freizugeben.
Anmerkung: Damit der Mikroprozessor nicht herabfallen kann, drücken Sie die Laschen erst zusam-
men, nachdem Sie das Werkzeug auf der oberen Abdeckung der Mikroprozessorverpackung positio-
niert haben.
Kapitel 6. Komponenten installieren und entfernen
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Fehlerbehebung
