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Kernelektronik:
2 x 64-Bit-POWER7-Prozessoren
IBM Flex System p270-Rechenknoten mit
einer Position:
24-Wege-SMP-System mit einer Positi-
v
on, Rechenknoten: 2 Sockets, 2 x 6 Ker-
ne pro Socket bei 3,1 bzw. 3,4 GHz
v 16 DIMM-Steckplätze für DDR3. Die
maximale Kapazität beträgt 512 GB.
Wenn HDDs oder SSDs installiert sind,
werden VLP-DIMMs mit 4 GB und 8
GB unterstützt. Wenn SSDs installiert
sind oder bei Konfigurationen ohne
Plattenspeicher werden auch LP-DIMMs
mit 16 GB und 32 GB unterstützt.
POWER7 E/A-Hub x 2 der E/A-Karte für
den IBM Flex System p270-Rechenknoten
Integriert mit folgenden Funktionen:
v Serviceprozessor: IPMI, serial over LAN
(SOL)
v SAS-Controller
v USB 2.0
Lokaler Speicher:
v Null, ein oder zwei 2,5-Zoll-SAS-HDDs
mit 300 GB, 600 GB oder 900 GB
v Null, ein oder zwei 1,8-Zoll-SATA-177
GB SSDs mit SAS/SATA-Konvertierung
v Hardwarespiegelung wird unterstützt
Auf der ServerProven-Website finden Sie Informationen zu unterstützten Betriebssystemversionen sowie
zu allen Zusatzeinrichtungen des Rechenknotens.
E/A-Optionen für Netz- und
Speicheradapterkarte:
Informationen zum Zuordnen von
Positionscodes finden Sie im Abschnitt
„Anschlüsse der Systemplatine" auf Seite
12.
v 1-Gb-Ethernet-Karte mit vier Anschlüs-
sen oder 10-Gb-Ethernet-Karte KR mit
vier Anschlüssen oder 10-Gb-
Converged-Network-Adapter mit acht
Anschlüssen in den
Erweiterungskartensteckplätzen (P1-C18,
P1-C19) des IBM Flex System p270-
Rechenknotens.
v 8-Gb-Fibre Channel-Karte mit zwei An-
schlüssen, 16-Gb-Fibre Channel-Karte
mit zwei Anschlüssen und 16-Gb-Fibre
Channel-Karte mit vier Anschlüssen im
Erweiterungskartensteckplatz P1-C19
des IBM Flex System p270-
Rechenknotens.
v Formfaktoren der Erweiterungskarte
beim 4X-InfiniBand-QDR-Netzadapter
mit zwei Anschlüssen im Steckplatz P1-
C19 des IBM Flex System p270-
Rechenknotens.
v Formfaktoren der Erweiterungskarte bei
der 10-Gb-RoCE-Karte mit zwei An-
schlüssen im Steckplatz P1-C19 des IBM
Flex System p270-Rechenknotens.
v 3-Gb-SAS-ETE-Karte im E/A-
Erweiterungskartensteckplatz P1-C20
des IBM Flex System p270-
Rechenknotens. Diese Karte ermöglicht
zweifache unabhängige virtuelle E/A-
Server (VIOS) auf den beiden internen
Plattenlaufwerken.
Integrierte Funktionen:
v Zwei 1-GB-Ethernet-Anschlüsse für die
Kommunikation mit dem
Managementmodul
v Automatischer Neustart des
Rechenknotens
v SOL über das Managementnetz
v Ein USB-Bus (USB 2.0) auf der
Basissystemplatine für die Kommunika-
tion mit Laufwerken für austauschbare
Datenträger
v Optische Datenträger verfügbar durch
gemeinsam genutzte Gehäusefunktion
Umgebung: Diese Rechenknoten halten
die ASHRAE-Spezifikationen der Klasse
A3 ein. Weitere Informationen finden Sie
bei den Umgebungsspezifikationen unter
http://publib.boulder.ibm.com/
infocenter/flexsys/information/topic/
com.ibm.acc.8721.doc/
features_and_specifications.html.
Größe:
v Höhe: 55 mm (2,2 Zoll)
v Tiefe: 492 mm (19,4 Zoll)
v Breite: 215 mm (8,5 Zoll)
Systemmanagement:
v Unterstützt vom Managementmodul des
IBM Flex System Enterprise-Gehäuses
v Anzeigen am Bedienfeld
v Managementkonsole: IBM Flex System
Manager, Hardware Management
Console (HMC), oder Integrated
Virtualization Manager (IVM)
Anmerkung: Der Rechenknoten kann
jeweils immer nur durch eine
Managementkonsole verwaltet werden.
v Energie- und Wärmemanagement sowie
Stromversorgungsmanagement/
Überlastungsschutz des BladeCenters
(max. Leistung) (ggf. durch Drosselung
der CPU-Leistung) und Sensorfunktion
für die Messung der
Umgebungsbedingungen
v Feldkernüberschreibung zur Inaktivie-
rung von Kernen und Reduzierung von
Lizenzgebühren
v Parallele Codeaktualisierung über IBM
Flex System Manager Update Manager,
Bestandserfassung, mehrere virtuelle
E/A-Server und PowerVM Enterprise
Zuverlässigkeits- und
Leistungsmerkmale:
v Zwei Wechselstromnetzteile
v IBM Flex System Enterprise-Gehäuse:
Redundante Hot-Plug-
Stromversorgungs- und
Kühlungsmodule
v Prozessorfreigabe zum Bootzeitpunkt
v Hot Plug für den Rechenknoten
v Installation und Erweiterung durch den
Kunden
v Automatischer Warmstart bei Span-
nungsverlust
v Überwachung von interner und
gehäuseexterner Temperatur
v ECC, Chipkill-Speicher
v Systemmanagementalerts
v "Light-Path Diagnostics"
v Call-Home-Funktion über Electronic Ser-
vice Agent
Stromeingang: 12 V Gleichspannung
Kapitel 1. Einführung
7
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