Mindestabstand Zu Reflektierenden Flächen - SICK deTem4 A/P Betriebsanleitung

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PROJEKTIERUNG
4.3.3 Mindestabstand zu reflektierenden Flächen
24 B E T R I E B S A N L E I T U N G | deTem4 A/P
Dabei ist:
S = Mindestabstand in Millimeter (mm)
°
T = Nachlaufzeit der Maschine + Ansprechzeit der Schutzeinrichtung nach
°
Lichtwegunterbrechung in Sekunden (s)
C = Zuschlag gemäß ISO 13855:
°
• Wenn kein Übergreifen der Schutzeinrichtung möglich ist: C = 850 mm
• Wenn ein Übergreifen der Schutzeinrichtung möglich ist, muss für C der
Wert C entsprechend ISO 13855 verwendet werden, sofern dieser
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größer als 850 mm ist: C ≥ 850 mm und C ≥ C
Die Greif-/Annäherungsgeschwindigkeit ist in der Formel bereits enthalten.
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Abbildung 8: Mindestabstand zur Gefahrstelle
Höhe der Lichtstrahlen vom Boden
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Gefahrstelle
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Abhängig von Applikation und Abstand muss das Hintertreten der Schutzeinrichtung ver‐
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hindert werden.
Rechenbeispiel
Nachlaufzeit der Maschine = 290 ms
Ansprechzeit nach Lichtwegunterbrechung = 20 ms
T = 290 ms + 20 ms = 310 ms = 0,31 s
S = 1600 mm/s × 0,31 s + 850 mm = 1346 mm
Überblick
Die Lichtstrahlen der Aktiv-Einheit können von reflektierenden Flächen und von streu‐
enden Medien abgelenkt werden. Dies kann dazu führen, dass ein Objekt nicht erkannt
wird.
Daher müssen alle reflektierenden Flächen und Gegenstände (z. B. Materialbehälter,
Maschinentisch etc.) einen Mindestabstand a zu den Lichtstrahlen einhalten. Dieser
Mindestabstand a muss nach allen Seiten zu den Lichtstrahlen eingehalten werden.
Dies gilt sowohl in horizontaler, vertikaler und schräger Richtung als auch an den Enden
der Schutzeinrichtung. Der gleiche Bereich muss frei von streuenden Medien (z. B.
Staub, Nebel, Rauch) sein.
S
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3
RO
8024781/1DAL/2022-09-01 | SICK
Irrtümer und Änderungen vorbehalten