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5.6.2
Schirmung der Feldbus- und I/O-Ebene
Die Feldbus- und I/O-Modul-Ebene der TBEN-S-Module können getrennt geerdet werden.
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Abb. 22: Schirmung der Feldbus- und I/O-Ebene
Der Erdungsring (2) und der Erdungskontakt (4) sind miteinander verbunden und bilden die
Modulerdung. Die Schirmung der I/O-Ebene ist mit der Modulerdung fest verbunden. Erst
durch die Montage des Moduls wird die Modulerdung mit dem Bezugspotenzial der Anlage
verbunden.
Schirmungskonzept der I/O-Module (I/O-Ebene)
Bei der direkten Montage auf eine Montageplatte wird die Modulerdung durch die Metall-
schraube im unteren Montageloch (3) mit dem Bezugspotenzial der Anlage verbunden. Wenn
keine Modulerdung erwünscht ist, muss die elektrische Verbindung zum Bezugspotenzial un-
terbrochen werden, z. B. durch die Montage des Geräts auf einer isolierten Montageplatte.
Bei der Hutschienenmontage wird die Modulerdung durch den seitlichen Erdungskontakt (4)
über den Verbinder TBNN-S0-DRS auf die Hutschiene geführt und mit dem Bezugspotenzial der
Anlage verbunden. Wenn keine Modulerdung erwünscht ist, muss die elektrische Verbindung
zum Bezugspotenzial unterbrochen werden, z. B. durch Entfernen der Erdungsfeder am
TBNN-S0-DRS.
Schirmungskonzept der Feldbusebene
Im Auslieferungszustand befindet sich an den Steckverbindern für den Feldbusanschluss (P1,
P2) eine Erdungsspange (1).
Bei der direkten Montage auf eine Montageplatte wird die Schirmung der Feldbusleitungen
über die Erdungsspange und die Metallschraube im unteren Montageloch direkt auf die
Modulerdung geführt. Bei Hutschienenmontage wird die Schirmung der Feldbusleitungen
durch die Metallschraube mit der Modulerdung verbunden. Die Metallschraube ist dem Verbin-
der TBNN-S0-DRS beigelegt.
Wenn keine direkte Erdung der Feldbusschirmung erwünscht ist, muss die Erdungsspange (1)
entfernt werden. In diesem Fall ist die Feldbusschirmung über ein RC-Glied mit der Moduler-
dung verbunden.
V04.00 | 2021/05
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