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5.3
Gerät erden
5.3.1
Ersatzschaltbild und Schirmungskonzept
XD1
X0
X1
X2
X3
XF1
Abb. 4: TBEC-LL-8IOL – Ersatzschaltbild und Schirmungskonzept
5.3.2
Schirmung der Feldbus- und I/O-Ebene
Die Feldbus- und I/O-Modul-Ebene der Module können getrennt geerdet werden.
Abb. 5: Erdungsspange (1), Erdungsring (2) und Befestigungsschraube (3)
Der Erdungsring (2) bildet die Modulerdung. Die Schirmung der I/O-Ebene ist mit der Moduler-
dung fest verbunden. Erst durch die Montage des Moduls wird die Modulerdung mit dem Be-
zugspotenzial der Anlage verbunden.
Schirmungskonzept der I/O-Module (I/O-Ebene)
Bei der direkten Montage auf eine Montageplatte wird die Modulerdung durch die Metall-
schraube im unteren Montageloch (3) mit dem Bezugspotenzial der Anlage verbunden. Wenn
keine Modulerdung erwünscht ist, muss die elektrische Verbindung zum Bezugspotenzial un-
terbrochen werden, z. B. durch Verwendung einer Kunststoffschraube.
V01.00 | 2021/05
XD2
X4
4 x 15 nF
X5
X6
X7
1 nF
2,2 MΩ
XF2
1
2
3
15
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