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MICRO-EPSILON thicknessSENSOR 10/200 Betriebsanleitung Seite 8

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Funktionsprinzip
thicknessSENSOR
3.
Funktionsprinzip
3.1
Grundrahmen
Ziel des Sensors ist die berührungslose Dickenmessung von nicht transparenten Bän-
dern und Platten.
Obergurt
Sensor 2
Sensor 1
Untergurt
Abb. 4 Schematische Darstellung der Messmaschine
Das Messverfahren der Anlage basiert auf einer doppelseitigen Dickenmessung, be-
stehend aus zwei laseroptischen Sensoren, die gegenüberliegend auf das Messobjekt
messen. Die Berechnung der Messobjektdicke erfolgt im integrierten Controller.
Sensor 2
Sensor 1
Abb. 5 Sensoranordnung zur Dickenmessung
Die Dickenbestimmung kommt ohne aufwendige Messobjektauflage aus. Der wesentli-
che Vorteil besteht darin, dass Schwingungen des Messobjekts nicht zu einer Messunsi-
cherheit führen. Die Lagetoleranz des Messobjekts wird von dem Arbeitsspalt, Messbe-
reichsanfang (MBA) und Messbereich (MB) der Laser-Sensoren bestimmt.
Lagetoleranz
Messobjekt
Messobjekt
Messobjekt im Messbereich,
Messung funktioniert
Keine Beschädigung von Messobjekt/Messmaschine
Abb. 6 Mögliche Positionen des Messgutes und Aussagen über die Durchführbarkeit
einer Dickenmessung
Messobjekt
Lagetoleranz
Messobjekt
Messobjekt
Messobjekt außerhalb MB
Messung funktioniert nicht
Controller
Lagetoleranz
Messobjekt
Messobjekt
Messobjekt teilweise im MB
Messung funktioniert nicht
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