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Technische Daten - MICRO-EPSILON thicknessSENSOR 10/200 Betriebsanleitung

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Funktionsprinzip
3.4

Technische Daten

Modell
Messbereich
Arbeitsspalt
Messbreite
Linearität (kombiniert)
Messrate
Lichtquelle
Zulässiges Fremdlicht
Lichtfleckdurchmesser
1
(±10 %)
Schutzart
Laserschutzklasse
Temperaturstabilität
Betriebstemperatur
Lagertemperatur
Ein- und Ausgänge,
Steuerung
Messwertausgang
Vibration
Schock
Gewicht
Sensor
Anzeigen
Controller
Bedienung
Webinterface
Versorgung
Controller
Elektromagnetische
Verträglichkeit (EMV)
d. M. = des Messbereichs
Angaben gültig für weiße, diffus reflektierende Oberflächen (Micro-Epsilon Referenz-Keramik für ILD-Sensoren)
1) Lichtpunktdurchmesser mit linienförmigen Laser mit emulierter 90/10 Knife-Edge-Methode bestimmt
thicknessSENSOR
thicknessSENSOR
thicknessSENSOR
10/200
10 mm
46 mm
200 mm
±10 µm
0,25 kHz / 0,5 kHz / 1 kHz / 2 kHz / 4 kHz
65 x 680 µm
Klasse 2 nach DIN EN 60825-1: 2015-07
1 x Trigger in / 1 x Mastern / 2 x Schaltausgänge
2 g / 20 ... 500 Hz (nach IEC 60068-2-6)
15 g / 6 ms / 3 Achsen (nach IEC 60068-2-29)
3,3 kg
Wählbare Mittelungen / Datenreduktion / Setupverwaltung / Grenzwerte
integrierter Signalprozessor, Verrechnungseinheit
EN 61 000-6-3 / DIN EN 61326-1 (Klasse B)
thicknessSENSOR
10/400
10 mm
46 mm
400 mm
±10 µm
Halbleiterlaser <1 mW, 670 nm (rot)
20.000 lx
IP 65
± 0,03 % d.M./°C
0 ... +50 °C (nicht kondensierend)
-20 ... +70 °C (nicht kondensierend)
0 - 5 V, 0 - 10 V, ±5 V, ±10 V, 4 - 20 mA
Ethernet
4,3 kg
3x Farb-LEDs für Power und Status
Power i.o.
11 - 30 V DC, 24 V P< 5 W
EN 61 000-6-2 / DIN EN 61326-1
thicknessSENSOR
25/200
25/400
25 mm
25 mm
71 mm
71 mm
200 mm
400 mm
±40 µm
±40 µm
80 x 970 µm
3,5 kg
4,5 kg
Seite 10

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