Vitronics Soltec mySelective 6748 Bedienerhandbuch Seite 147

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Bedienerhandbuch mySelective.com
3.19 - P
ROGRAMMIEREN STARTEN
G B
RAFIK
WAS
WARUM
Punkt auf Leiterp
WIE
WAS
WARUM
Greiferkopf
WIE
(S )
TART PROGRAMMING
A
ESCHREIBUNG DER KTION
Befehl "After Dip" (Nach dem Tauchen).
Die Leiterplatte muss nach dem Löten über der
SelectWave-Düse auf eine vorgegebene Höhe
eingestellt werden. Diese Höhe kann auf dem
Bildschirm Automatische Abstimmung eingestellt
werden.
Nach Fertigstellung des Rezepts ist ein Befehl
"Generate" (Erzeugen) einzugeben. Diese Zeilen (38
und 40) werden automatisch generiert und können
manuell durch Anwahl der richtigen Einstellungen für
diese spezifische Aktion "Tauchen" optimiert werden.
Das Label und C-System werden nach einem Befehl
"Erzeugen" automatisch von Zeile 39 kopiert.
Sicherheitspunkt im Rezept.
Wird eine Aktion wie Verfahren, Drehen oder Kippen
geplant ist, sollte für den Greifer ausreichend Platz für
die Durchführung dieser Aktion gelassen werden.
Somit sollten diese Aktionen in einem sicheren Bereich
stattfinden.
Im Tippbetrieb eine sichere Position anfahren (in
diesem Fall bei Z = -141.7)
Wählen Sie auf dem Rezeptblatt:
1. Spalte Action - "Normal".
2. Spalte Label - "After Soldering". Dieser Name
(After Soldering) wurde bewusst gewählt, da er die
Aktion beschreibt.
3. Spalte C-System - "Point at PCB".
(Nur im Sinne der Durchgängigkeit, keine Funktion).
4. Die Einstellungen für Geschwindigkeit und
Beschleunigung sind die Einstellungen für den
Roboter, mit denen er von seiner vorherigen Position
zu dieser Position gelangt. In diesem Fall sind es 100
mm/s.
5. Spalte Wait. Legt die Zeit vor der Aktion fest. In
diesem Fall sind es null Millisekunden (ms).
123
C 3
HAPTER