Vitronics Soltec mySelective 6748 Bedienerhandbuch Seite 134

Z -
EILEN
N
R
12
Draufsicht
-100
0
+100
Seitenansicht
Z =
-0.0
aktive Wellen
13
Draufsicht
-100
0
Seitenansicht
+100
Z =
-52.5
aktive Wellen
14
Draufsicht
-100
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Seitenansicht
Z =
-0.0
aktive Wellen
110
C 3
HAPTER
PC-P
ROGRAMM
G B
RAFIK
WAS
WARUM
WIE
VORNE
Greiferkopf
WAS
WARUM
WIE
VORNE
Greiferkopf
HINWEIS
WAS
WARUM
WIE
VORNE
Greiferkopf
A
ESCHREIBUNG DER KTION
Greifer bei niedriger Geschwindigkeit auf "solder
height" (Lötmittelhöhe) einstellen.
Die Leiterplatte soll mit der vorgeschriebenen Höhe
gelötet werden.
Wählen Sie auf dem Rezeptblatt:
1. Spalte Action - "Normal".
2. Spalte Label - "Dip". Dieser Name (Dip) wurde
bewusst gewählt, da er die Aktion beschreibt.
3. Spalte C-System - "Point at PCB".
(Nur im Sinne der Durchgängigkeit, keine Funktion).
4. Die Einstellungen für Geschwindigkeit und
Beschleunigung sind die Einstellungen für den
Roboter, mit denen er von seiner vorherigen Position
zu dieser Position gelangt. Die
Geschwindigkeitseinstellung beträgt 3 mm/s.
5. Spalte Wait. Legt die Zeit fest, während der der
Rotor bis zur Durchführung des nächsten Schrittes in
dieser Position bleibt.
In diesem Fall sind es 2500 Millisekunden (ms).
Lötpumpe für den Lötvorgang einstellen.
Wenn die Leiterplatte in die MultiWave eintritt, müssen
die Lötpumpen mit der vorgeschriebenen Drehzahl
laufen.
Wählen Sie auf dem Rezeptblatt:
1. Spalte Action - "Wave area".
2. Spalte Label - "Wave level". Dieser Name (Wave
level) wurde bewusst gewählt, da er die Aktion
beschreibt.
3. Spalte C-System - "Global".
4. Spalte Tag. Definiert die Pumpendrehzahl.
In diesem Fall die zum Löten richtige Pumpendrehzahl.
Hier zeigen wir die Produktionssituation mit in den
Greifer eingelegter Leiterplatte, wobei keine Messung
der Wellenhöhe stattfindet.
Wenn das Intervall im Parameter-BIldschirm auf einen
tatsächlichen Wert eingestellt ist, fährt der Greifer
ohne Leiterplatte den nächsten Messpunkt an.
Lötpumpe für den Lötvorgang neu einstellen.
Nach dem Löten ist die Wellenhöhe etwas abgeflacht,
um die Trennung zwischen dem Lötmittel und der
Leiterplatte zu unterstützen.
Wählen Sie auf dem Rezeptblatt:
1. Spalte Action - "Normal".
2. Spalte Label - "Dip". Dieser Name (Dip) wurde
bewusst gewählt, da er die Aktion beschreibt.
3. Spalte C-System - "Point at PCB".
(Nur im Sinne der Durchgängigkeit, keine Funktion).
4. Die Einstellungen für Geschwindigkeit und
Beschleunigung sind die Einstellungen für den
Roboter, mit denen er von seiner vorherigen Position
zu dieser Position gelangt. Die
Geschwindigkeitseinstellung beträgt 3 mm/s.
5. Spalte Wait. Legt die Zeit fest, während der der
Rotor bis zur Durchführung des nächsten Schrittes in
dieser Position bleibt.
In diesem Fall sind es 2000 Millisekunden (ms).