Vitronics Soltec mySelective 6748 Bedienerhandbuch Seite 146

Z -
EILEN
N
R
38
Draufsicht
-100
0
+100
39
Draufsicht
-100
0
+100
122
C 3
HAPTER
PC-P
ROGRAMM
G B
RAFIK
WAS
WARUM
Punkt auf Leiterp
WIE
WAS
WARUM
WIE
Punkt auf Leiterp
HINWEIS
A
ESCHREIBUNG DER KTION
Befehl "Before dip" (Vor dem Tauchen).
Die Leiterplatte muss vor dem Löten über der
SelectWave-Düse auf eine vorgegebene Höhe
eingestellt werden. Diese Höhe kann auf dem
Bildschirm Automatische Abstimmung eingestellt
werden.
Nach Fertigstellung des Rezepts ist ein Befehl
"Generate" (Erzeugen) einzugeben. Diese Zeilen (38
und 40) werden automatisch generiert und können
manuell durch Anwahl der richtigen Einstellungen für
diese spezifische Aktion "Tauchen" optimiert werden.
Das Label und C-System werden nach einem Befehl
"Erzeugen" automatisch von Zeile 39 kopiert.
Leiterplatten-Tauchpunkt (Con2-2 dip).
Es muss ein Tauchpunkt auf der Leiterplatte festgelegt
werden.
Wählen Sie auf dem Rezeptblatt:
1. Spalte Action - "Dip".
2. Spalte Label - ""Con2-2 dip"" (= Prozesspunkt auf
der Leiterplatte). Dieser Name (Con2-2 dip) wurde
bewusst gewählt, um einen Bezug zum Namen der
Komponente herzustellen.
3. Spalte C-System - "Point at PCB".
4. Die Einstellungen für Geschwindigkeit und
Beschleunigung sind die Einstellungen für den
Roboter, mit denen er von seiner vorherigen Position
zur ersten Lötposition gelangt. Die
Tauchgeschwindigkeit beträgt 5 mm/s.
5. Spalte Wait. Legt die Zeit fest, während der diese
Verbindung mit dem Lot in Kontakt bleibt. In diesem
Fall sind es 1000 Millisekunden (ms).
Dieser Punkt muss oberhalb der Kamera definiert
werden.