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Schaltelemente Auf Leiterplatten - SIPROTEC 6MD63 Handbuch

Ein-/ausgabegerät
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3.1.2.3

Schaltelemente auf Leiterplatten

Prozessorbaugrup-
pe B-CPU für
6MD63.../DD
Bild 3-3
Prozessorbaugruppe B-CPU für Geräte bis Entwicklungsstand .../DD mit Darstellung der für die Kontrolle
der Einstellungen notwendigen Brücken
6MD63 Handbuch
C53000-G1800-C101-7
Es existieren zwei unterschiedliche Ausgabestände der Prozessorbaugruppe B–CPU,
die sich in Anordnung und Einstellung der Brücken unterscheiden. Für Geräte bis zum
Entwicklungsstand .../DD ist das Layout der Leiterplatte für die Prozessorbaugruppe
B–CPU im folgenden Bild dargestellt. Die Lage der Feinsicherung (F1) und der Puf-
ferbatterie (G1) gehen ebenfalls aus dem folgenden Bild hervor.
Für Geräte bis zum Entwicklungsstand 6MD63.../DD werden die Brücken für die ein-
gestellte Nennspannung der integrierten Stromversorgung nach Tabelle 3-1, die Ru-
hestellung des Lifekontaktes nach Tabelle 3-2 und die gewählten Steuerspannungen
der Binäreingänge BE1 bis BE7 nach Tabelle 3-3 kontrolliert.
3.1 Montage und Anschluss
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