Sun Microsystems Sparc Enterprise T5240 Wartungshandbuch Seite 125

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K A P I T E L
Wartungsarbeiten an Bauteilen der
Hauptplatine
In diesem Kapitel wird beschrieben, wie Sie die Hauptplatine und einzelne Bauteile
der Hauptplatine des Sun SPARC Enterprise T5140 und Sun SPARC Enterprise
T5240 Servers austauschen können.
Hinweis – Führen Sie die in
die in diesem Kapitel erläuterten Verfahren ausführen.
Folgende Themen werden in diesem Kapitel behandelt:
Abschnitt 5.1, „Wartungsarbeiten an FB-DIMMs", auf Seite 5-2
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Abschnitt 5.2, „FB-DIMM-Konfiguration – Referenz", auf Seite 5-15
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Abschnitt 5.3, „Wartungsarbeiten am Luftleitblech", auf Seite 5-25
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Abschnitt 5.4, „Wartungsarbeiten an PCIe-/XAUI-Riser-Karten", auf Seite 5-29
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Abschnitt 5.5, „Wartungsarbeiten an PCIe-/XAUI-Karten", auf Seite 5-34
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Abschnitt 5.6, „PCIe- und XAUI- Kartenkonfiguration – Referenz", auf Seite 5-38
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Abschnitt 5.7, „Wartungsarbeiten an der Batterie", auf Seite 5-41
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Abschnitt 5.8, „Wartungsarbeiten am SCC-Modul", auf Seite 5-43
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Abschnitt 5.9, „Wartungsarbeiten an der Mezzanin-Hauptspeicherbaugruppe
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(Sun SPARC Enterprise T5240)", auf Seite 5-44
Abschnitt 5.10, „Wartungsarbeiten an der Hauptplatinenbaugruppe", auf
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Seite 5-49
Achtung – Trennen Sie unbedingt beide Netzteile vom Netzstrom, bevor Sie
Wartungsarbeiten an den in diesem Kapitel dokumentierten Bauteilen ausführen.
Achtung – Nehmen Sie den Server auf keinen Fall in Betrieb, wenn die
Abdeckungen nicht angebracht sind. Im Server liegen gefährliche Spannungen an.
Kapitel 3 beschriebenen Anweisungen aus, bevor Sie
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