Ausbauen Der Hauptplatinenbaugruppe - Sun Microsystems Sparc Enterprise T5240 Wartungshandbuch

5.10.1

Ausbauen der Hauptplatinenbaugruppe

Achtung – Bei dem hier beschriebenen Verfahren arbeiten Sie mit Bauteilen,
die empfindlich auf elektrostatische Entladungen reagieren. Elektrostatische
Entladungen können zu einer Beschädigung der Bauteile des Servers führen.
Ergreifen Sie alle unter
elektrostatischer Entladungen", auf Seite 3-13
Maßnahmen, um eine Beschädigung von Bauteilen zu vermeiden.
1. Schalten Sie den Server aus.
Näheres dazu finden Sie in
Seite
2. Bauen Sie den Server aus dem Rack aus.
Stellen Sie den Server auf einer festen, ebenen Arbeitsfläche ab.
Näheres dazu finden Sie in
auf Seite
3. Legen Sie ein Antistatikarmband an.
Lesen Sie dazu
elektrostatischer Entladungen", auf Seite
4. Nehmen Sie die obere Abdeckung ab.
Näheres dazu finden Sie in
auf Seite
5. Bauen Sie das Luftleitblech aus.
Näheres dazu finden Sie in
Seite
6. Bauen Sie alle PCIe-/XAUI-Riser-Kartenbaugruppen aus.
Näheres dazu finden Sie in
Karte", auf Seite
Hinweis – Notieren Sie die Position der Erweiterungskarten in den PCIe-/XAUI-
Riser-Karten 0 und 1.
7. Lösen Sie das Flachbandkabel zwischen der Hauptplatine und der
Stromverteilungsplatine.
5-50 Sun SPARC Enterprise T5140 und T5240 Server – Wartungshandbuch • Oktober 2008
Abschnitt 3.8, „Antistatikmaßnahmen zur Vermeidung
3-6.
3-10.
Abschnitt 3.8, „Antistatikmaßnahmen zur Vermeidung
3-13.
5-26.
5-30.
erläuterten antistatischen
Abschnitt 3.4, „Ausschalten des Servers", auf
Abschnitt 3.7, „Ausbauen des Servers aus dem Rack",
3-13.
Abschnitt 3.9, „Abnehmen der oberen Abdeckung",
Abschnitt 5.3.1, „Ausbauen des Luftleitblechs", auf
Abschnitt 5.4.1, „Ausbauen einer PCIe-/XAUI-Riser-