Reinigungsprogram Nach Schleifen Optimieren; Neues Reinigungsprogramm Testen - Struers Targetmaster Gebrauchsanweisung

Reinigungsprogram nach
Schleifen optimieren
Neues Reinigungsprogramm
testen
TargetSystem
Gebrauchsanweisung
Nach dem Schleifen kann das Reinigungsprogramm oft abgekürzt
werden. Falls nur SiC-Papier verwendet wurde, kann Seife
weggelassen werden und die verbleibenden Schritte des
Reinigungsprogramms können u.U. um die Hälfte reduziert werden.
Das Reinigen nach dem Polieren ist viel kritischer, und der Schleifschlamm
muss mit Seife entfernt werden. Es wird empfohlen, für das Polieren das
Standardprogramm zu benutzen.

Setzen Sie im Konfigurationsmenü die Programmeinstellungen
für das 'Reinigen nach dem Schleifen' auf folgende Werte:
1. Seife
2. Wasser
3. Luft
4. Alkohol
5.
Luft
Gesamt
 Definieren Sie eine Abtragmethode mit einer einzigen Stufe, mit
SiC #800, Abtrag 500 µm (oder mehr, je nach Probe).
 Senden Sie diese Methode vom TargetDoser zum TargetMaster.
 Wählen Sie 'Manuelles Messen' und messen Sie die
Probenhöhe. Notieren Sie den Wert.
 Gehen Sie in das 'Prozess Menü' und drücken Sie Start (nach
dem Abtrag von 500 µm, wird die Probe automatisch gereinigt).
 Vergleichen Sie die Ergebnisse. Falls mehr Abweichung als
+/- 5 µm besteht, tragen Sie weitere 500 µm ab und stoppen Sie
den Vorgang sofort nach dem Reinigen. Nehmen SieTargetGrip
heraus und prüfen Sie nach, ob die Bezugsebene und die
Probenoberfläche vollständig trocken sind. Falls noch
Feuchtigkeit vorliegt, setzen Sie die Luft-Zeit so lange
stufenweise hoch (Schritt 5), bis Bezugsebene und
Probenoberfläche vollständig trocken sind.
 Wenn dies nicht hilft, benutzen Sie die Standardeinstellungen.
HINWEIS
0 s
5 s
5 s
5 s
15 s
30 s
77