Verbleibende Zeit Bis Zum Ziel; Zwei Schleifstufen; Methoden, Allgemeine Empfehlungen; Allgemeine Methode - Struers Targetmaster Gebrauchsanweisung

Verbleibende Zeit bis zum Ziel

Zwei Schleifstufen

Methoden, allgemeine
Empfehlungen

Allgemeine Methode:

Keramiken und PCBs:

Spröde Materialien wie z.B.
Wafer:
102
TargetSystem
Gebrauchsanweisung
Beim Ausführen einer Präparation im Zielmodus kann die
verbleibende Distanz in der Anzeige überwacht werden. Liegen die
Distanzen mehr als 175 Mikron vom Schleif/Polierübergang entfernt,
wird das elektronische Messsystem verwendet, und in der Anzeige
wird die Distanz auf Null herunter gezählt.
Wenn jedoch eine Schleifstufe bei einer Distanz von 250 µm oder
weniger zum Ziel beginnt, kommt das elektronische Messsystem
während der Schleifstufe nicht zum Einsatz und in diesem Fall wird
die verbleibende Distanz in der Anzeige nicht ständig aktualisiert.
Liegt die Distanz weniger oder gleich 175 Mikron vom
Schleif/Polierübergang entfernt, (oder weniger als 250 µm falls es
sich um den Start einer Schleifstufe handelt) kommt das
Lasermesssystem zum Einsatz und die Anzeige zeigt die geschätzte
verbleibende Zeit für die nachfolgenden Vorgänge.
Wenn zwei hintereinander folgende Schleifstufen gewählt wurden,
werden automatisch bis zu 50 µm von der ersten in die zweite
Schleifstufe übertragen.
Eine allgemeine Präparationsmethode, die mit #800 SiC-Papier
beginnt (s.u.), ist für sehr viele Werkstoffe geeignet. Für
spröde/zerbrechliche Werkstoffe wie Siliziumwafer wird empfohlen,
mit schonenderem #1200 SiC-Papier zu beginnen.
Planschleifen:
feinschleifen (9 µm):
Diamantpolieren 1 (3 µm):
Diamantpolieren 2 (1 µm):
wie allgemeine Methode, aber Planschleifen mit # 20 µm
Diamantschleiffolie
wie allgemeine Methode, aber Planschleifen mit #1200 SiC-Papier
#800 ASiC-Papier
MD-Sat, DiaPro Allegro/Largo
MD-Dac, DiaPro Dac
MD-Nap, DiaPro Nap