Technische Daten - ASROCK Z170M OC Formula Bedienungsanleitung

1.2 Technische Daten

Plattform
Prozessor
Chipset
Speicher
Erweiter-
ungssteck-
platz
34
• Micro-ATX-Formfaktor
• Unterstützt die Prozessoren Intel® Core
Celeron® der 6. Generation (Sockel 1151)
• Digi Power design
• 14-Leistungsphasendesign
• Unterstützt Intel® Turbo Boost 2.0-Technologie
• Unterstützt CPUs mit freiem Multiplikator der Intel® K-Serie
• Unterstützt ASRock BCLK-Übertaktung (voller Bereich)
• Unterstützt ASRock Hyper-BCLK-Engine
• Intel
®
Z170
• Dualkanal-DDR4-Speichertechnologie
• 2 x DDR4-DIMM-Steckplätze
• Unterstützt DDR4 4500+(OC)*/4366(OC)/4333(OC)/4266
(OC)/4133(OC)/4000(OC)/3866(OC)/3800(OC)/3733(OC)/
3666(OC)/3600(OC)/3466 (OC)/3400(OC)/3333(OC)/3300
(OC)/3200(OC)/3000(OC)/2933(OC)/2800(OC)/2600(OC)/
2400(OC)/2133 non-ECC, ungepufferter Speicher
• Unterstützt ECC-UDIMM-Speichermodule (Betrieb im
non-ECC-Modus)
* Weitere Informationen finden Sie in der
Speicherkompatibilitätsliste auf der ASRock-Webseite.
(http://www.asrock.com/)
• Systemspeicher, max. Kapazität: 32GB
• Unterstützt Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• 15-μ-Goldkontakt in DIMM-Steckplätze
• 3 x PCI-Express 3.0-x16-Steckplätze (PCIE1/PCIE2/
PCIE3:einzeln bei x16 (PCIE1); doppelt bei x8 (PCIE1) / x8
(PCIE2); dreifach bei x8 (PCIE1) / x8 (PCIE2) / x4 (PCIE3)*
* Unterstützt NVMe-SSD als Bootplatte
• Unterstützt AMD Quad CrossFireX
• Unterstützt NVIDIA® Quad SLI
• 15-μ-Goldkontakt in VGA-PCIe-Steckplatz (PCIE1)
TM
i7/i5/i3/Pentium®/
TM TM
und CrossFireX
TM TM
und SLI