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1.2 Technische Daten
Plattform
Prozessor
Chipsatz
Arbeits-
speicher
Erweiterungs-
steckplatz
2
• ATX-Formfaktor
• Unterstützt Intel® Core
(LGA1700)
• Unterstützt Intel® Hybrid-Technologie
• Unterstützt Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0
• Unterstützt Intel® Thermal Velocity Boost (TVB)
• Unterstützt Intel® Adaptive Boost Technology (ABT)
• Intel® B760
• Dualkanal-DDR4-Speichertechnologie
• 4 x DDR4-DIMM-Steckplätze
• Unterstützt ungepufferten DDR4-Non-ECC-Speicher bis
5333+(OC)*
• Unterstützt ECC-UDIMM-Speichermodule (Betrieb im non-ECC-
Modus)
• Systemspeicher, max. Kapazität: 128GB
• Unterstützt Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
* Weitere Informationen finden Sie in der Speicherkompatibilitätsliste
auf der ASRock-Webseite. (http://www.asrock.com/)
CPU:
• 1 x PCIe 4.0 x16-Steckplätze (PCIE1), unterstützt x16-Modus*
Chipsatz:
• 1 x PCIe 4.0 x16-Steckplätze (PCIE3), unterstützt x4-Modus*
• 1 x PCIe 3.0 x16-Steckplätze (PCIE4), unterstützt x1-Modus*
• 1 x PCIe 3.0 x1-Steckplätze (PCIE2)*
• 1 x M.2-Sockel (Key E), unterstützt Typ-2230-WLAN-/-BT-PCIe-
WLAN-Modul und Intel® CNVio/CNVio2 (WLAN/BT integriert)
* Unterstützt NVMe-SSD als Bootplatte
• Unterstützt AMD CrossFire
TM
ten
-Prozessoren der 13
TM
ten
& 12
Generation
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