Endress+Hauser Levelflex FMP51 Modbus Technische Information Seite 28

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1 Kunststoff- oder Glasbehälter
2 Metallplatte mit Einschraubmuffe
3 Kein Freiraum zwischen Behälterwand und Sonde!
Voraussetzungen
• Dielektrizitätskonstante des Mediums: ε
• Nicht-leitfähige Behälterwand.
• Maximale Wandstärke (a):
• Kunststoff: < 15 mm (0,6 in)
• Glas: < 10 mm (0,4 in)
• Keine metallischen Verstärkungen am Behälter
Bei der Montage beachten:
• Die Sonde ohne Freiraum direkt an der Behälterwand montieren
• Zum Schutz gegen Beeinflussung der Messung ein Kunststoffhalbrohr mit mindestens
200 mm (8 in) Durchmesser oder einen vergleichbaren Schutz an der Sonde anbringen
• Bei Behälterdurchmessern unter 300 mm (12 in):
Auf der gegenüberliegenden Seite des Behälters ein Masseblech anbringen, das leitend mit dem
Prozessanschluss verbunden ist und ungefähr die Hälfte des Behälterumfangs bedeckt
• Bei Behälterdurchmessern ab 300 mm (12 in):
Eine metallische Platte mit mindestens 200 mm (8 in) Durchmesser senkrecht zur Sonde am Pro-
zessanschluss anbringen (siehe oben)
Behälter mit Wärmeisolation
Zur Vermeidung der Erwärmung der Elektronik durch Wärmestrahlung bzw. Konvektion ist bei
hohen Prozesstemperaturen das Gerät in die übliche Behälterisolation (1) mit einzubeziehen.
Die Isolation darf dabei nicht über die in den Skizzen mit "MAX" bezeichneten Punkte hinausge-
hen.
2
 11 Prozessanschluss mit Gewinde
1 Behälterisolation
2 Kompaktgerät
3 Sensor abgesetzt
2
1
a
> 7
r
1
MAX
Levelflex FMP51 Modbus
3
3
Endress+Hauser
A0014150
MAX
A0014653