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Sirona Orthophos XG 3D/Ceph Gebrauchsanweisung Seite 21

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Sirona Dental Systems GmbH
Gebrauchsanweisung ORTHOPHOS XG 3D / Ceph,
63 03 395 D3352
D3352.201.11.16.01 11.2020
Eine elektrostatische Entladung ist ab:
● 3 000 Volt spürbar
● 5 000 Volt hörbar (Knacken, Knistern)
● 10 000 Volt sichtbar (Funkenüberschlag)
Die bei diesen Entladungen fließenden Ausgleichsströme liegen in der
Größenordnung von über 10 Ampere. Sie sind für Menschen
ungefährlich, weil ihre Dauer nur einige Nanosekunden beträgt.
Tipp: 1 Nanosekunde = 1 / 1 000 000 000 Sekunde =
1 Milliardstel Sekunde
Bei Spannungsdifferenzen von mehr als 30 000 Volt pro Zentimeter
kommt es zu einem Ladungsausgleich (elektrostatische Entladung, Blitz,
Funkenüberschlag).
Um unterschiedlichste Funktionen in einem Gerät realisieren zu können,
werden integrierte Schaltkreise (Logikschaltungen, Mikroprozessoren)
eingesetzt. Damit möglichst viele Funktionen auf diesen Chips
untergebracht werden können, müssen die Schaltungen sehr stark
miniaturisiert werden. Dies führt zu Schichtdicken in der Größenordnung
von einigen zehntausendstel Millimetern. Daher sind integrierte
Schaltkreise, die mit Leitungen an nach außen führende Stecker
angeschlossen sind, bei elektrostatischen Entladungen besonders
gefährdet.
Bereits Spannungen, die der Anwender nicht spürt, können zum
Durchschlag der Schichten führen. Der daraufhin fließende
Entladungsstrom schmilzt den Chip in den betroffenen Bereichen auf. Die
Beschädigung einzelner integrierter Schaltungen führt zu Störungen oder
zum Ausfall des Geräts.
2 Sicherheitshinweise
21

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Diese Anleitung auch für:

Orthophos xg 3d ready/ceph

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