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Aufbau Schritt - Graf Elektronik FLO3 Handbuch

Der fioppy-controller für den ndr-computer und den sb-computer
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4.3 Aufbau Schritt für Schritt
Die
Lötseite erkennt man an der Aufschrift
"Lötseite".
Auf
dieser
Seite
der
Leiterplatte wird ausschließlich gelötet.
Die
Bauteile
werden nur auf
der Bestückungsseite bestückt.
Beginnen
Sie
mit
dem
Einlöten
der
Widerstände.
Es
sind
10
Widerstände
mit
je
1 kOhm
{Farbcode braun-schwarz-rot)
und vier mit
je
3,3
kOhm
(Farbcode orange-orange-rot)
und ein Widerstand mit
4,7
kOhm
(Farbcode gelb-lila-rot)
einzulöten.
Fahren Sie
fort mit dem Einlöten der 54-pol.
Stiftleiste ST4.
Achten
Sie
darauf,
daß die Leiste parallel
zur Leiterplatte
liegt,
damit
Sie
die
Baugruppe gut auf den Bus
stecken
können.
Dabei
sollten
zuerst
die
beiden äußeren Stifte und einer in der
Mitte
verlötet
werden.
Dann empfiehlt es
sich nachzuschauen,
ob die
Stiftleisten
parallel
zur Leiterplatte
liegen und ob keine
"Bäuche"
zwischen den
verlöteten
Stiften
liegen.
Sollten die Stiftleiste nicht
auf
der
Leiterplatte anliegen,
muß in der Mitte der
"Bäuche"
ein
Stift unter
Druck angelötet werden.
Liegt die Steckerleiste dann richtig,
können
die
restlichen Stifte angelötet werden.
Nun
wird
die Leiterplatte mit den
IC-Sockeln bestückt.
Dabei
muß
darauf geachtet werden,
daß die Sockel richtig aufgesteckt
werden.
Im
Bestückungsplan sind die Richtungen mit einer Kerbe gekennzeich
net.
Sie muß mit der Richtung der Kerbe in der Fassung übereinstim
men.
Außerdem ist die Lage der Fassungen auch auf der
Bestückungs
seite der Platine durch den Aufdruck
(falls vorhanden)
sehr deutlich
zu erkennen.
Es
sollten
alle Fassungen auf einmal aufgesteckt
werden
und
zum
Verlöten
umgedreht werden;
dabei
ist es hilfreich,
wenn man
beim
Umdrehen
die
Fassungen
mit
einem Stück Karton
auf
die
Platine
drückt.
So
wird erreicht,
daß die Fassungen alle eben und
gerade
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