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4. Hinweise zur Verwendung der Erweiterungsbaugruppen
am Z 1013.64
4.1. Stromversorgungsmodul und E/A-Modul
Für diese Erweiterungsmodule gelten die Hinweise der Bedie-
nungsanleitung des jeweiligen Moduls.
4.2. ROM-Modul Z 1013.20
Da der Z 1013.64 den gesamten adressierbaren Speicherbereich
belegt, ist auf dem ROM-Modul die in Abb. 4.1. dargestellte
Diode D1 durch eine Brücke zu ersetzen und zusätzlich zu be-
stücken. Die dazu notwendigen Leiterzüge sind bereits vor-
handen, so daß nur die Brücke eingelötet werden muß.
Die Benutzung des ROM-Moduls hat zur Folge, des der jeweilige
gesamte Speicherbereich des Moduls aus dem RAM-Bereich der
Grundausbaustufe ausgeblendet wird, unabhängig davon wieviel
ROM-Steckplätze verwendet werden.
Achtung! Es ist stets nur ein ROM-Modul zu verwenden !
4.3. Baugruppenträger Z 1013.50
Der Baugruppenträger ist entsprechend der Anordnung der Steck-
lötösen E8 und E9 nach Abb. 4.2 und 4.3 bzw. nach Abb. 4.4 und
4.5 umzurüsten. Die Stecklötöse E2 ist in jedem Fall zu ent-
fernen.
Die Stecklötösen E8 und E9 sind vorsichtig auszulöten und in
der neuen Position zu bestücken. Für Baugruppenträger nach
Abb.
4.3
sind
die
Stecklötösen
vor
dem
Einlöten
entweder
aufzubiegen oder man verwendet Drahtbrücken.
Bei einem Baugruppenträger entsprechend Abb. 4.3 ist der Lei-
terzug von Schaltkreis A2 (DL 000 D) Pin 2 zu der Stecklötöse
E8 zu trennen und mit dem Leiterzug, der zum Anschluß A11 der
Buchsenleiste X5 führt, zu verbinden.
Achtung! Die Ausführung der Leiterplattenänderung ist sorg-
fältig durchzuführen, damit keine Brücken oder Ähnliches beim
Löten entstehen. Nur Lötkolben mit max. 30 Watt Heizleistung
bei max. 3s Lötdauer verwenden. Als Flußmittel ist Kolophonium
zu verwenden.
Die Belegungspläne der Abbildungen 4.1 - 4.5 sind mit der Be-
stückungsseite zum Betrachter dargestellt.
Die gebrochen dargestellten Leiterzüge befinden sich auf der
Leiterseite
und
die
voll
dargestellten
auf
der
Bestük-
kungsseite.
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