Maßnahmen Für Erdung Und Potentialausgleich - Siemens SIMATIC NET Handbuch

Errichtungsrichtlinien für vernetzte Automatisierungsanlagen in Gebäuden
Maßnahmen für Erdung und Potentialausgleich
Nach EN 50310 /21/ ist in Gebäuden mit informationstechnischen Anlagen eine
"gemeinsame Potentialausgleichsanlage CBN" aus einer möglichst eng vermasch-
ten Struktur leitfähiger Elemente zu schaffen. Stockwerksübergreifende Anlagen,
die über elektrische Busleitungen miteinander verbunden sind, erfordern eine drei-
dimensionale Gitterkonstruktion der Potentialausgleichsanlage CBN, die dann ei-
nem Faradayschen Käfig nahe kommt.
Durch folgende Maßnahmen erreichen Sie ein EMV–günstiges Erdungs– und Po-
tentialausgleichssystem:
S bilden Sie aus allen metallenen Bauteilen eines Gebäudes eine "gemeinsame
Potentialausgleichsanlage CBN" mit niedriger Impedanz und hoher Strombe-
lastbarkeit. Verbinden Sie dazu Haupterdungsklemme oder –schiene, Schutzlei-
ter, metallene Rohrleitungen, Baustahl, Bewehrungsstäbe , Potentialausgleichs-
ringleiter, Kabelpritschen und ggf. zusätzliche Potentialausgleichsleiter.
S verbinden Sie alle inaktiven Metallteile insbesondere in unmittelbarer Umge-
bung ihrer Automatisierungskomponenten und Busleitungen gut leitend mit dem
Potentialausgleichssystem. Hierunter fallen alle Metallteile von Schränken, Kon-
struktions– und Maschinenteile usw. die keine elektrische Leitungsfunktion im
Automatisierungsverbund haben.
S Metallisch leitende Kabelkanäle/–pritschen sind in den Potentialausgleich des
Gebäudes und zwischen den einzelnen Anlagenteilen mit einzubeziehen. Dazu
müssen die einzelnen Segmente der Kanäle/ Pritschen niederinduktiv und nie-
derohmig miteinander verbunden und so oft wie möglich mit der Potentialaus-
gleichsanlage CBN verbunden werden. Dehnfugen und Gelenkverbindungen
sind durch flexible Erdungsbänder zusätzlich zu überbrücken. Die Verbindun-
gen zwischen den einzelnen Kanalsegmenten müssen gegen Korrosion ge-
schützt sein, um Langzeitstabilität zu gewährleisten.
S Die Wirksamkeit eines Potentialausgleichs ist umso größer, je kleiner die Impe-
danz der Potentialausgleichsleitung ist.
S Die Impedanz der zusätzlich verlegten Potentialausgleichsleitung darf höch-
stens 10 % der Schirmimpedanz der parallel verlegten Twisted Pair Leitungen
betragen.
S Schützen Sie den Potentialausgleichsleiter vor Korrosion.
S Verlegen Sie den Potentialausgleichsleiter so, dass möglichst kleine Flächen
zwischen Potentialausgleichsleiter und Signalleitungen eingeschlossen werden.
S Verwenden Sie Potentialausgleichsleiter aus Kupfer oder verzinktem Stahl
Hinweise zu Erdung und Potentialausgleich im Rahmen des Anlagenaufbaues fin-
den Sie auch in den Systemhandbüchern der Automatisierungssysteme SIMATIC
S7–300 /9/, S7–400 /10/.
Hinweis
Zwischen Anlagenteile, die ausschließlich über Lichtwellenleiter (LWL) miteinander
verbunden sind, bestehen keine Anforderungen an den Potentialausgleich.
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SIMATIC NET Twisted Pair- und Fiber Optic Netze
C79000–G8900–C125–02