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Spezifizieren eines In-Circuit Tests
1. Wählen Sie im Schirm Main\Program inseRt.
2. Geben Sie im Feld Type: die Type 74HC04 ein - bestätigen Sie mit <Enter>
3. Spezifizieren Sie U2 als Bauteilreferenz - bestätigen Sie mit <Enter>
4. Wählen Sie als Testart Ict - drücken Sie <Enter>
5. Drücken Sie die Taste < ↓ >, um Notes zu wählen, und wählen Sie Edit.
Geben Sie als Text ein:
Verbinden Sie den COM-Clip mit GND. Klemmen Sie
den 14-pol. DIP-Clip auf U2 (braune Litze bei Pin 1).
6. Beachten Sie, daß die ICT Settings-Box aktiv ist, und die Bausteinbeschreibung, die
logischen Schwellwerte und die Testgeschwindigkeit (Step Rate) anzeigt.
7. Drücken Sie <F7>, um die Einstellungen zu speichern.
Markieren Sie den 74HC04 in der Bauteilliste und wählen Sie Ict, um den Baustein
einzulernen.
Wie beim ASA-Beispiel können mit View die Daten angezeigt werden - der TD8000 zeigt
die Pinverbindungen und das Timingdiagramm des 7404 - verwenden Sie die
Cursortasten, um die nicht sichtbaren Pins anzuzeigen.
Hinweise:
Template
Insert fügt immer die Testparameter der Vorlage (Template) ein.
Um eine neue Vorlage zu definieren, markieren Sie den gewünschten Bauteil und wählen
Sie Template.
Setzen Sie die Vorlage so oft als möglich auf einen neuen passenden Wert. Sie erhöhen
damit die Programmiergeschwindigkeit. Nach dem Programmstart ist die Vorlage auf
einen Standardwert gesetzt.
Ladungseffekte
Wenn bereits aufgenommene Signaturen mit Echtzeit-Signaturen verglichen werden, so
beachten Sie alle Schleifen, die wesentlich größer oder kleiner sind. Diese deuten auf
einen Ladeeffekt hin. Ändern Sie den Test mit Edit und reduzieren Sie die Schrittrate
Step Rate auf 80%, um eine bessere Gleichheit zu erzielen.
ANHANG E - TD8000 PROGRAMMIERBEISPIEL
E-5
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