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5-6 Tests an Bauteilen in einem Bussystem
Ist eine Anzahl von Bauteilen in einem gemeinsamen Bussystem zusammengeschlossen,
so können die Busleitungen untereinander verglichen werden, um Unterschiede
festzustellen. Die einzelnen Leitungen eines Busses haben üblicherweise gleichartige
Signaturformen (d.h. die Datenleitungen beispielsweise sehen gleich aus). Zeigt eine
dieser Leitungen des gleichen Busses eine Abweichung, so deutet dies auf einen defekten
Bauteils dieses Bussystems hin.
Es gibt mehrere Methoden, um den Fehler näher zu isolieren:
1. Sind die Bauteile gesockelt, so entfernen Sie einen nach dem anderen, bis die
Abweichung verschwunden ist.
2. Jeder dieser Busbausteine hat einen oder mehrere Anschlüsse, die nicht mit dem Bus
verbunden sind (z.B. /CE, /OE, etc. ). Dies bietet die Möglichkeit, die Bauteile einzeln zu
untersuchen. Anstatt die COM-Klemme des T1500A mit Vcc oder Masse der Platine zu
verbinden, kann die COM-Klemme mit der defekten Busleitung verbunden werden.
Werden nun die /OE- oder /CE-Anschlüsse der einzelnen Busbausteine getestet, so
kann hier ein Unterschied bei einem Bauteil sichtbar werden.
3. Führt keine der obigen Methoden zum Ziel, so kann es nötig sein, Bauteil für Bauteil zu
entlöten, bis der Fehler nicht mehr vorhanden ist.
Die Abbildung 5-21 zeigt eine Signatur einer Datenbus-Leitung in einer Mikroprozessor-
Schaltung.
Abb. 5-21
Datenbus einer
Mikroprozessor-
schaltung
ASA-HALBLEITERTESTS
5-13
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Fehlerbehebung
