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Ist die Signatur instabil, so kann eine zusätzliche Verbindung zwischen Vcc und GND zu
COM das Problem lösen.
Wenn Signaturen verglichen werden, müssen die IC-Clips auf die gleichen ICs auf jeder
Platine gesteckt werden.
Pin 1 des Testclips (braune Ader des Flachbandkabels) muß mit dem Pin 1 jedes ICs
verbunden werden (richtige Pinzuordnung).
6.13 Testen von ICs
Der Scanner kann automatisch die Pinanzahl des ICs am gewählten Kanal erkennen.
Werden beide Kanäle verwendet, so wird die Pinanzahl vom Kanal A bestimmt.
Das Ergebnis wird im Fenster Live angezeigt.
Um einen IC zu testen und den Scanner zu aktivieren, muß zuerst die Einstellung im
Fenster Options getroffen werden, d.h.:
Auswahl des Formates Sip oder Dip
•
Angabe der Toleranz (Tolerance)
•
Angabe der Umschaltrate (Step Rate)
•
Auswahl des Testbereiches (Junction oder Logic)
•
Stellen Sie sicher, daß der Pulser ausgeschaltet ist (Off).
•
Stellen Sie den Modus Pins auf Automatic (der Scanner überprüft dann
•
selbständig die Pinanzahl)
Drücken Sie <Esc>, um die gewählten Einstellungen zu speichern.
Wählen Sie Test - der TD8000 startet den Test mit den eingestellten Parametern im
Fenster Options.
Der Scanner überprüft zuerst die Pinanzahl des Bauteils und, sofern ausgewählt,
Kurzschlüsse zwischen Pins und COM, und nimmt anschließend die Signaturen jedes IC-
Pins, sequentiell bei 1 beginnend, auf.
Ist die Funktion Test abgeschlossen, so wird das Ergebnis des Tests im Fenster Test
Results angezeigt.
LIVE MODUS
6-13
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Fehlerbehebung
