Verunreinigung Durch Staubpartikel - Lenovo ThinkSystem SD650 V3 Neptune DWC Benutzerhandbuch

Wasserbedarf
DWC 6.900-W-Netzteil (200-208 VAC)
• Wassertemperatur:
– ASHRAE-Klasse W+: bis zu 50 °C (122 °F) Eintrittstemperatur zum Rack
• Maximaler Druck: 4,4 bar
• Min. Durchflussgeschwindigkeit des Wassers: 1,0 l/min pro Netzteil
– Bei Temperatur des Zulaufwassers bis 45 °C (113 °F): 1,0 l/min pro Netzteil
– Bei Temperatur des Zulaufwassers von 45 °C – 50 °C (113 °F – 122 °F): 1,5 l/min pro Netzteil
DWC 7.200-W-Netzteil (220-240 VAC und 240 VDC)
• Wassertemperatur:
– ASHRAE-Klasse W+: bis zu 50 °C (122 °F) Eintrittstemperatur zum Rack
• Maximaler Druck: 4,4 bar
• Min. Durchflussgeschwindigkeit des Wassers: 1,5 l/min pro Netzteil
– Bei Temperatur des Zulaufwassers bis 45 °C (113 °F): 1,5 l/min pro Netzteil
– Bei Temperatur des Zulaufwassers von 45 °C – 50 °C (113 °F – 122 °F): 2,0 l/min pro Netzteil
SD650 V3
• Wassertemperatur:
– ASHRAE-Klasse W45: bis zu 45 °C (113 °F) Eintrittstemperatur zum Rack
• Maximaler Druck: 4,4 bar
• Min. Durchflussgeschwindigkeit des Wassers: 6,0 l/min pro Gehäuse, unter Annahme von 1,0 l/min pro
Systemplatine mit 6 Einbaurahmen pro Gehäuse (1 Einbaurahmen besteht aus 2 Rechenknoten)
– Für Prozessoren unter 300 W: 7,5 l/min pro Gehäuse, unter Annahme von 1,25 l/min pro Einbaurahmen mit
6 Einbaurahmen pro Gehäuse
– Für Prozessoren von 300 W und mehr: 9,0 l/min pro Gehäuse, unter Annahme von 1,5 l/min pro Einbaurahmen
mit 6 Einbaurahmen pro Gehäuse
– Für Intel ® Xeon ® Platinum 6458Q und 8470Q Prozessoren: 18 l/min pro Gehäuse, unter Annahme von 3,0 l/min
pro Einbaurahmen mit 6 Einbaurahmen pro Gehäuse
– Für Intel Xeon CPU Max Prozessoren:
® ®
– 9480/9470 Prozessoren: 18 l/min pro Gehäuse, unter Annahme von 3,0 l/min pro Einbaurahmen mit
6 Einbaurahmen pro Gehäuse
– 9468/9460/9462 Prozessoren: 12 l/min pro Gehäuse, unter Annahme von 2,0 l/min pro Einbaurahmen mit
6 Einbaurahmen pro Gehäuse
Anmerkung: Das Wasser, das erforderlich ist, um den systemseitigen Kühlkreislauf zu füllen, muss ausreichend
sauberes, bakterienfreies Wasser (<100 KBE / ml) wie entmineralisiertes Wasser, Umkehrosmosewasser, deionisiertes
Wasser oder destilliertes Wasser sein. Das Wasser muss mit einem Inline-50-Mikron-Filter (ungefähr 288 Maschen)
gefiltert werden. Das Wasser muss mit anti-biologischen und korrosionsschützenden Maßnahmen behandelt werden.

Verunreinigung durch Staubpartikel

Achtung: Staubpartikel in der Luft (beispielsweise Metallsplitter oder andere Teilchen) und reaktionsfreudige
Gase, die alleine oder in Kombination mit anderen Umgebungsfaktoren, wie Luftfeuchtigkeit oder
Temperatur, auftreten, können für den in diesem Dokument beschriebenen Server ein Risiko darstellen.
Zu den Risiken, die aufgrund einer vermehrten Staubbelastung oder einer erhöhten Konzentration
gefährlicher Gase bestehen, zählen Beschädigungen, die zu einer Störung oder sogar zum Totalausfall der
Einheit führen können. Durch die in dieser Spezifikation festgelegten Grenzwerte für Staubpartikel und Gase
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