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Installationsregeln Und -Reihenfolge Für Speichermodule; Identifikation Und Position Von Gap-Pad/Putty-Pad - Lenovo ThinkSystem SD650 V3 Neptune DWC Benutzerhandbuch

Einbaurahmen
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• Berühren Sie mindestens zwei Sekunden lang mit der in der antistatischen Schutzhülle enthaltenen Einheit
eine nicht lackierte Metalloberfläche an der Außenseite des Servers. Dadurch wird statische Aufladung
von der Schutzhülle und von Ihnen abgeleitet.
• Nehmen Sie die Einheit aus der Schutzhülle und installieren Sie sie direkt im Server, ohne sie vorher
abzusetzen. Wenn Sie die Einheit ablegen müssen, legen Sie sie in die antistatische Schutzhülle zurück.
Legen Sie die Einheit niemals auf die Serverabdeckung oder auf eine Metalloberfläche.
• Fassen Sie die Einheit vorsichtig an den Kanten oder am Rahmen an.
• Berühren Sie keine Lötverbindungen, Kontaktstifte oder offen liegende Schaltlogik.
• Halten Sie die Einheit von anderen Einheiten fern. So vermeiden Sie mögliche Beschädigungen.
Installationsregeln und -reihenfolge für Speichermodule
Speichermodule müssen in einer bestimmten Reihenfolge installiert werden, die auf der in Ihrem Knoten
implementierten Speicherkonfiguration basiert.
Informationen zu den Speichermodultypen, die von diesem Server unterstützt werden, finden Sie im
Abschnitt „Speicher" in den
Die folgenden Speicherkonfigurationen sind verfügbar:
• Unabhängiger Speichermodus
• Speicherspiegelung
Informationen zum Optimieren der Speicherleistung und Speicherkonfiguration finden Sie auf der Lenovo
Press-Website:
https://lenovopress.lenovo.com/servers/options/memory
Darüber hinaus können Sie einen Speicherkonfigurator nutzen, der auf der folgenden Website verfügbar ist:
https://dcsc.lenovo.com/#/memory_configuration
Spezielle Informationen zur erforderlichen Installationsreihenfolge von Speichermodulen in Ihre Lösung auf
Grundlage der Systemkonfiguration und des Speichermodus, den Sie implementieren, werden unten
angezeigt.
Installationsreihenfolge des DRAM-DIMM
Der Einbaurahmen unterstützt nur eine vollständig bestückte Prozessor- und Speicherkonfiguration
(2 Prozessoren und 16 DIMMs pro Knoten).
Anmerkungen:
• Sub NUMA Clustering 2 (SNC2) wird unterstützt und kann in UEFI aktiviert werden.
• Software Guard Extensions (SGX) wird unterstützt. Informationen zum Aktivieren dieser Funktion finden
Sie im Abschnitt
„Software Guard Extensions (SGX) aktivieren" auf Seite

Identifikation und Position von Gap-Pad/Putty-Pad

Beachten Sie die Informationen in diesem Abschnitt, um die Form, Position und Ausrichtung der
verschiedenen Gap-Pads und Putty-Pads zu identifizieren, die in SD650 V3 verwendet werden.
„Technische Daten" auf Seite
4.
208.
.
Kapitel 5
Prozeduren beim Hardwareaustausch
37

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