Verunreinigung Durch Staubpartikel - Lenovo ThinkSystem SD665 V3 Neptune DWC Hardware-Wartungshandbuch

Wasserbedarf
DWC 6.900-W-Netzteil (200-208 VAC)
• Wassertemperatur:
– ASHRAE-Klasse W+: bis zu 50 °C (122 °F)
• Maximaler Druck: 4,4 bar
• Min. Durchflussgeschwindigkeit des Wassers: 1,0 l/min pro Netzteil
– Bei Temperatur des Zulaufwassers bis 45 °C (113 °F): 1,0 l/min pro Netzteil
– Bei Temperatur des Zulaufwassers von 45 °C – 50 °C (113 °F – 122 °F): 1,5 l/min pro Netzteil
DWC 7.200-W-Netzteil (220-240 VAC und 240 VDC)
• Wassertemperatur:
– ASHRAE-Klasse W+: bis zu 50 °C (122 °F)
• Maximaler Druck: 4,4 bar
• Min. Durchflussgeschwindigkeit des Wassers: 1,5 l/min pro Netzteil
– Bei Temperatur des Zulaufwassers bis 45 °C (113 °F): 1,5 l/min pro Netzteil
– Bei Temperatur des Zulaufwassers von 45 °C – 50 °C (113 °F – 122 °F): 2,0 l/min pro Netzteil
Im DW612S Gehäuse installierte SD665 V3 Einbaurahmen unterstützen die folgende Wassertemperatur
• Wassertemperatur:
– ASHRAE-Klasse W45: bis zu 45 °C (113 °F)
– CPU mit TDP von bis zu 400 W
– DIMMs mit Kapazität von bis zu 64 GB
– NVIDIA HDR/NDR PCIe-Adapter mit bis zu 200 Gbit/s
– ASHRAE-Klasse W32: bis zu 32 °C (89,6 °F)
– DIMMs mit 128 GB
• Maximaler Druck: 3,5 Bar
• Typische Durchflussgeschwindigkeit des Wassers für ASHRAE-Klasse W45: 12 l/min pro Gehäuse, unter Annahme
von 2,0 l/min pro Einbaurahmen mit 6 Einbaurahmen pro Gehäuse (1 Einbaurahmen besteht aus 2 Rechenknoten)
• Min. Durchflussgeschwindigkeit des Wassers für ASHRAE-Klasse W32: 9 l/min pro Gehäuse, unter Annahme von
1,5 l/min pro Einbaurahmen mit 6 Einbaurahmen pro Gehäuse (1 Einbaurahmen besteht aus 2 Rechenknoten)
Anmerkung: Das Wasser, das erforderlich ist, um den systemseitigen Kühlkreislauf zu füllen, muss ausreichend
sauberes, bakterienfreies Wasser (<100 KBE / ml) wie entmineralisiertes Wasser, Umkehrosmosewasser, deionisiertes
Wasser oder destilliertes Wasser sein. Das Wasser muss mit einem Inline-50-Mikron-Filter (ungefähr 288 Maschen)
gefiltert werden. Das Wasser muss mit anti-biologischen und korrosionsschützenden Maßnahmen behandelt werden.

Verunreinigung durch Staubpartikel

Achtung: Staubpartikel in der Luft (beispielsweise Metallsplitter oder andere Teilchen) und reaktionsfreudige
Gase, die alleine oder in Kombination mit anderen Umgebungsfaktoren, wie Luftfeuchtigkeit oder
Temperatur, auftreten, können für den in diesem Dokument beschriebenen Server ein Risiko darstellen.
Zu den Risiken, die aufgrund einer vermehrten Staubbelastung oder einer erhöhten Konzentration
gefährlicher Gase bestehen, zählen Beschädigungen, die zu einer Störung oder sogar zum Totalausfall der
Einheit führen können. Durch die in dieser Spezifikation festgelegten Grenzwerte für Staubpartikel und Gase
sollen solche Beschädigungen vermieden werden. Diese Grenzwerte sind nicht als unveränderliche
Grenzwerte zu betrachten oder zu verwenden, da viele andere Faktoren, wie z. B. die Temperatur oder der
Feuchtigkeitsgehalt der Luft, die Auswirkungen von Staubpartikeln oder korrosionsfördernden Stoffen in der
Umgebung sowie die Verbreitung gasförmiger Verunreinigungen beeinflussen können. Sollte ein bestimmter
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ThinkSystem SD665 V3 Neptune DWC Einbaurahmen Hardware-Wartungshandbuch