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TECHNISCHE SPEZIFIKATIoNEN
8.3 Mechanische Eigenschaften
Gehäuse
Type
Material
Montage
Schutz
Vibration/Stoßfestigkeit
Abmessung
Tabelle 8:
Mechanische Eigenschaften
8.4 System-Hardware-Eigenschaften
Motherboard
Modell
RTC
CPU
Prozessor
Speicherbus
Grafik
Regler
Systemspeicher
Typ / Größe / Buchse
Serielle Schnittstellen Type
Galvanische Trennung ja
CAN-Schnittstelle
Type
Galvanische Trennung ja
Ethernet Schnittstelle Type
Anschluss E-Bus
Type
USB-Schnittstellen
Type
Massenspeicher
Intern/nicht entfernbar eMMC:4 GB - 8 bit v. 4.4 kompatibel
Interner
ausnehmbar
Batterie
Type
Lebensdauer
LEDs und Tasten
Reset Taste
Tabelle 9:
Mechanische Eigenschaften
74
DIN-Hutschienenmontage IPC
Externes Kunststoffgehäuse MAKROLON 2407
35 mm DIN-Schiene (Hutschienenbefestigung, EN50022).
IP20
EN 60068-2-6, Vibration
EN 60068-2-27, Stoß
Höhe 122 mm (gleich wie die C6 Remote IO Module)
Breite: 47 mm
Tiefe: 124 mm Gewicht: 420 g
KEB C6 SMART
Hardware mit Batterie-Backup
ARM Cortex A9 - Freescale i.MX6 - 1 GHz (Dual Lite and
Quad Core Plus)
400 - 533 MHz
GPU mit integriertem LCD-Regler
1 oder 2 GB / DDR3-800 / DDR3L-1066 Soldered
1 x RS232/422/485 (DB15M) per Software einstellbar (wahl-
weise).
CAN 2.0B (bis zu 1Mbps) DB9M mit zweifarbiger Signal-
LED und Terminierung. Der CAN Bus kann als Master und
Slave benutzt werden (wahlweise).
1 x 10/100/1000 Mbps (RJ45) mit Link/Activity LEDs 1 x
10/100Mbps (RJ45) mit Link/Activity LEDs (Ethercat Master
Port)
1 E-bus (LVDS) Schnittstelle. Der Stecker ist kompatibel zu
den C6 Remote IO Modul Steckern.
2 x USB 2.0 (rear, TYP-A, Host Port, Einkanal-Software aus-
schalten).
Zugriff/her-
8 GB SD/SDHC Kartenschlitz V. 2.0 (Push-Push Typ)
Coin (CR2032 3V) austauschbar
3 Jahre
siehe Kaptiel Drucktasten
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